手機CPU天梯圖2017年6月最新版 秒懂手機CPU性能排行

手機CPU怎麼看好壞？對於關注手機性能的網友來說，通過手機CPU天梯圖最新版可以非常直觀的對比各型號手機處理器性能的好壞。

隨著六月份，驍龍660伴隨著OPPO R11手機首發，今天我們也正式帶來了手機CPU天梯圖2017年6月最新版的更新。

事不宜遲，先來看看手機CPU天梯圖2017.6最新精簡版，想要了解各手機CPU性能好壞，通過下面這樣天梯圖就能秒懂了。

手機CPU天梯圖（精簡版）

手機CPU天梯圖2017年6月最新版，相比5月版本的總體變化不大，下面我們首先來羅列下近期新增的一些手機處理器型號以及相關性能介紹。

驍龍660

代表機型：OPPO R11

6月10日晚上，OPPO正式發布了新一代R11旗艦手機，首發高通驍龍660處理器，定位中高端。

驍龍660

驍龍660採用先進的14納米工藝，8核心設計，內置高通自家全新Kryo 260 CPU架構，內置Adreno 512 GPU圖形核心，支持雙攝、最高支持8GB LPDDR4內存、支持QC4.0新一代快速技術，並且支持新的X12 LTE數據機，支持Cat.13/12，峰值下載速率提升到了600Mbps，是前作驍龍653的兩倍。

簡單來說，驍龍660是目前驍龍600系列處理器中性能最強的一款，具備中高端性能與低功耗特性，加之還支持高達8GB內存、QC4.0快充等，堪稱14nm版的驍龍835，安兔兔跑分超過了12萬分，性能媲美去年的驍龍820高端處理器。

麒麟658

代表機型：華為nova2與nova2 Plus

麒麟658是5月份發布的華為nova2與nova2 Plus首發八核處理器，定位中端主流，屬於此前麒麟655的小幅改進款。

麒麟658採用台積電的16nm FinFET工藝製程，採用4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協處理器的架構，內置的GPU同樣是MaliT830 MP2，安兔兔跑分6萬左右。

聯發科Helio X23/X27

代表機型：樂Pro3雙攝AI版

今年4月份發布的樂Pro3雙攝AI版首發了聯發科Helio X23和Helio X27兩款新處理器，定位中端。

不過，鑒於這兩款手機CPU架構、功耗控制都不算優秀，關注度不高，這裡就不詳細介紹了。

聯發科Helio X30

代表機型：魅族Pro 7

最後簡單提一下新曝光的聯發科Helio X30處理器，目前這款處理器還沒有上市（電腦百事網PC841.COM），預計是7月份魅族PRO 7旗艦新機首發，作為聯發科當下最強的處理器，其採用了先進的10nm工藝，功耗控制方面會得到明顯提升。

聯發科Helio X30採用10nm先進工藝、10核心架構設計，包含兩顆A73（2.8GHz）、四顆A53（2.3GHz）以及四顆A35（2.0GHz），GPU為四核心的PowerVR 7XTP，性能相比Helio X20的提升是非常明顯。

不過作為聯發科最強處理器，但相比高通今年最強的驍龍835差距很大，加之還有驍龍660死磕，使得這款CPU未發布，就相當尷尬，綜合性能充其量也就能追上華為麒麟960。

說完了近期的一些新手機CPU之後，最後來聊聊各平台的一些熱門處理器。

——高通處理器

高通是目前全球最大的手機晶片廠商，隨著聯發科今年表現不佳，高通成為安卓晶片陣營的王者，手機CPU覆蓋了從入門到高端。

目前熱門的高通CPU主要有：驍龍835、驍龍660、驍龍653、驍龍626、驍龍625，另外入門級的驍龍435/430/425也頗為熱門。

其中，驍龍835是今年很多旗艦機的標配，包括三星S8、小米6、努比亞Z17、HTC U11、一加5等一大波安卓旗艦都用的是這款處理器，是目前最強的手機CPU。

此外，驍龍660成為高通今年重要的中高端CPU，不少旗艦機和次旗艦今後都會中端考慮這款處理器，目前OPPO R11已經首發，後續會有更多搭載該晶片的手機發布。

另外，驍龍653、驍龍626、驍龍625定位中端主流，目前市場上有眾多這些晶片的機型，如堅果Pro、360N5s、努比亞Z17mini等等，是目前千元機的主力晶片。

——聯發科處理器

聯發科CPU去年上半年表現頗為不錯，中低端手機中不少搭配聯發科CPU，不過從去年下半年至今，由於沒有推出什麼優秀晶片，加之高通持續發力中端，導致目前聯發科處理器逐漸被邊緣化，今年搭載聯發科處理器的手機更是少之又少，今年除了魅族、樂視、金立、美圖在用，已經很少看到其它主流手機廠商採用聯發科處理器了。

聯發科

目前聯發科拿得出手的處理器，就只有Helio P20和X30這兩款了，其中Helio P20採用16nm先進工藝，功耗控制不錯，綜合水平與驍龍625相當，代表機型主要是魅藍X、魅藍E2，而聯發科X30則需要等到魅族PRO 7首發。

總的來說，目前聯發科處理器頗為尷尬，一是自己努力不夠，另外加之高通發力，導致目前頗為尷尬。

目前，除了大廠「魅族」在堅持外，基本被其它大廠拋棄。

另外，目前魅族和高通專利和解，如果聯發科再不有所作為，未來前景堪憂！

——華為麒麟處理器

麒麟作為國產芯，近幾年的提升非常大，實力已經開始超過了聯發科，堪稱國人的驕傲。

麒麟芯

目前麒麟處理器的主力是麒麟960，主要用戶華為自家旗艦手機（電腦百事網PC841.COM），像榮耀9、榮耀V9、華為P10、華為Mate9等多款熱門機型都是搭載這款CPU。

而定位中端的麒麟658/655熱度相對一般。

——蘋果處理器

蘋果處理器發布相當較慢，一般都是9月份伴隨著新款iPhone一同發布。

蘋果有著技術優勢，在CPU方面表現非常強，目前的代表處理器主要是用於iPhone7/7 Plus的蘋果A10處理器，是2016年年度最強手機CPU。

蘋果A10

蘋果A10性能已經被今年的驍龍835超越，不過九月份發布的蘋果A11可能會再次成為今年最強手機CPU。

最後還是三星和小米處理器，三星處理器由於近年來更新較慢，這裡就不介紹了，目前最強的是Exynos 8895，已經用在海外版三星S8上，國行版用的是驍龍835。

而小米今年首次開始做晶片，首發的是澎湃S1，定位中端，採用28nm工藝，小米5C首發，由於基帶還不強，目前在手機CPU中也不算搶眼，期待下一款小米CPU會有更好的表現。

以上就是手機CPU天梯圖2017年6月最新版的相關介紹，如有不全或者不對的地方，歡迎反饋與補充，謝謝。

（文/原創 首發電腦百事、今日頭條，轉載請註明出處）