最美不過如此 金立S8真機圖賞

金立給人的一貫印象，是一個善於打造超薄手機的品牌，畢竟其曾經推出過全球最薄的手機。

在去年MWC上金立發布了新品S7，打響了金立在2015年的第一槍，就其市場的反應來看，足以證明金立能在國內超薄手機市場中占有一席之位。

而在今年MWC大會上金立為我們帶來了金立S8，這次金立S8的更加注重一個「窄」字。

金立S8作為2016年金立的開山之作，能否延續此前S7的成功路線呢，今天安卓中國小編就為大家帶來金立S8真機圖賞，看看這台年度大作能不能俘獲你的心。

金立S8配備了64位八核處理器、4GB RAM+64GB ROM、5.5英寸1080P解析度螢幕以及3000mAh電池，除此之外還有800萬+1600萬像素雙攝像頭、前置指紋識別以及USB Type-C接口，並且支持快速充電和3D Touch功能。

手機正面，可以看到S8的前面板採用了時下熱門的2.5D玻璃，邊緣弧度自然細膩，而儘管並未激進的採用"無邊框"設計，但金立S8由於採用了一塊超窄邊框的三星AMOLED螢幕，邊框寬度已經到了極窄的地步，再加上緊湊的機身以及切割的恰到好處的邊框，在握感上你很難相信金立S8是一款5.5英寸螢幕的手機。

手機通信功能方面，金立S8再次延續了金立手機的傳統特色，支持「雙主卡全網通」功能，兩張卡(MicroSIM+NanoSIM)都支持全球所有主流運營商旗下的所有網絡制式，其中就包括中國移動、中國聯通以及中國電信的4G/3G/2G網絡。

用戶在日常使用中，無需考慮主、副卡，可以隨意選擇插卡，或是通過系統設置進行數據卡的切換，極為便捷！

整體的機身線條來說，金立S8簡約硬朗，機身的四個角並未採用那種大圓角設計，而是精巧的小圓角處理，如圖所示，延續了金立手機的傳統。

它的邊框，以 及機身背部為金屬材質打造，兩條明顯的倒角亮邊突顯了金屬材質的獨特質感，使得整機更顯檔次。

事實上，這款手機的金屬整機占比超過了90%，高達 93.3%，相比前作金立S6金屬占比(註：89%)更高，手機工藝設計的提升極為顯著！

而在機身左側則是一個狹長的卡槽，可以看到卡槽的緊密性還是很好的，不存在突出或過於凹陷的問題；機身右側則依次是音量+、音量-以及電源按鍵，其位置設定在日常握持下能夠帶來比較好的操作體驗。

作為2016年金立的首款智慧型手機，金立S8首度採用了全新Logo，預計接下來將會有更多機型採用新Logo。

就如同大家所看到的，金立的新 logo採用一個類似「笑臉」的設計，橫看則為大寫字母「G」(即Gionee的縮寫)和一個冒號「：」，位於機身背部中間位置，極為顯眼，也極具辨識 度。

S8的機身頂部並未配備任何按鍵，僅有一枚副麥克風，而包括充電口、耳機接口等都放置在了底部，從左到右依次是揚聲器、USB Type -C數據接口、麥克風以及3.5mm耳機接口。

對於金立S8來說，3D-Touch功 能也是它的一大亮點。

當年，蘋果iPhone 6s引入3D-Touch之後，即得到了眾多媒體和手機發燒友的追捧，不過其最新款手機iPhone SE並未加入該功能，讓人嘆息，安卓陣營擁有該功能的手機更是不多。

但是，金立則為其S系列最新產品——S8加入了3D-Touch功能。

這無疑是眾多金 立粉絲的一大福音。