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極致設計的美型旗艦金立S8外觀圖賞

2021-03-11

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二月份的MWC 2016上，我們親眼見證了金立所發布的全新品牌形象以及2016年首款旗艦金立S8的誕生，其中A8尤以多項獨家賣點而引發了大量關注。

現在，這款手機已經正式來到了我們手中。

金立S8配備了64位八核處理器、4GB RAM+64GB ROM、5.5英寸1080P解析度螢幕以及3000mAh電池，除此之外還有800萬+1600萬像素雙攝像頭、前置指紋識別以及USB Type-C接口，並且支持快速充電和3D Touch功能。

而眾所周知，金立品牌旗下的S系列一直都是主打極致設計的系列，早年那薄到不可思議的金立S5.1等新品至今依然令人記憶猶新，而S8雖然不是主打極致超薄，但在設計上也有很多亮點。

金立S8採用了全金屬一體化機身，不過不同於市面上大部分金屬手機背部都是「三段式」的實際情況，金立S8的背部可以說是完整無缺的真·一體化，而秘訣就在於其將造成手機背部「三段式」的元兇，即天線帶給創新型的設計成了環形，通過將後者圍繞背殼一周的方式，不僅避免了直接橫向穿過背殼而造成的視覺割裂感，而且也能帶來更好的信號表現。

而我們也注意到，金立還給天線帶做了一色化處理，其納米注塑的配色已經很接近於背殼本身的顏色，再加上背殼主體與機身中框的包裹，也讓整條天線帶更加美觀。

而在手機背部上方則就是後置攝像頭和補光燈了，中間則是一枚不具備按鍵功能的LOGO，該LOGO位置也比背殼整體要低，略微有點凹陷，在正常握持以及打電話時食指會非常自然的落在該處，觸感上會帶來非常微妙的提升，如果你之前用過MOTOX這類手機的話，必然能夠理解這種感覺只能意會而無法言傳的感覺。

回到手機正面，可以看到S8的前面板採用了時下熱門的2.5D玻璃，邊緣弧度自然細膩，而儘管並未激進的採用「無邊框」設計，但金立S8由於採用了一塊超窄邊框的三星AMOLED螢幕，邊框寬度已經到了極窄的地步，再加上緊湊的機身以及切割的恰到好處的邊框，在握感上你很難相信金立S8是一款5.5英寸螢幕的手機。

S8的螢幕上方是前置攝像頭、聽筒以及傳感器，下方則是一枚實體指紋識別Home鍵，按壓及回彈手感都非常明確清脆，實際解鎖體驗也非常快速，兩側則是兩枚虛擬按鍵，後者之所以沒有設計成固定圖標，而只是以一個小圓點代替的原因，是因為S8支持自定義按鍵，比如如果用戶之前習慣了左邊返回右邊菜單鍵的設定，就可以把按鍵的功能設定成這樣，非常的人性化。

而在機身左側則是一個狹長的卡槽，可以看到卡槽的緊密性還是很好的，不存在突出或過於凹陷的問題;機身右側則依次是音量+、音量-以及電源按鍵，其位置設定在日常握持下能夠帶來比較好的操作體驗。

S8的機身頂部並未配備任何按鍵，僅有一枚副麥克風，而包括充電口、耳機接口等都放置在了底部，從左到右依次是揚聲器、USB Type –C數據接口、麥克風以及3.5mm耳機接口。