春節後即將發布的Galaxy S9，小米MIX2S

2018年世界移動通信大會（MWC 2018）將於2018年2月26日-3月1日在西班牙巴塞隆納舉行，作為一年一度對手機行業來說最重要的盛會，這屆MWC將依然會有許多重磅新品以及新技術發布，其中就有三星S9以及高通驍龍845首秀。

那麼本次大會對手機來說有哪些是值得關注的呢？三星已經確認將在2月25日MWC開展前一天發布旗艦機型Galaxy S9/S9+，三星S9應該是本次大會上最值得關注的機型，而S9作為三星新一代旗艦機型必定會使出渾身解數迎擊iPhone X。

相對於去年的手機市場，其它城市小編目前相對來說並不是很清楚，但是對於三星品牌手機，相對於來說褒貶不一，有些人感覺三星系列手機用起來不僅僅外觀十足的漂亮，就手機本身科技而言也是處於智能機頂峰的位置，有很多科技搭載上手機最先發布上市就是由三星而出的。

而有些人則覺得三星這個現在所出的所有手機，雖然在外觀和科技上處於頂尖位置，但是相比較而言，甚至沒有三星的老款機型來的耐用。

其實三星S9值得關注的點還是比較多的，比如三星或將首發高通驍龍845晶片，作為高通面向2018年的旗艦晶片，驍龍845的性能表現備受期待，同樣，三星自家Exynos 9810也將會被三星S9搭載，作為面向不同市場推出的產品策略組合。

目前高端晶片市場以驍龍845與Exynos 9810性能最為強勁，是蘋果A11 Bionic的真正對手，性能表現值得期待。

而除了三星之外，小米可能也是首發驍龍845的廠商之一，據悉小米會在MWC上首發搭載驍龍845的小米MIX 2S，小米MIX 2S相比小米MIX 2，主要的提升是將晶片從驍龍835升級到了驍龍845，雖然首發驍龍845更多的是噱頭，但藉此可以看出小米和高通的良好合作關係。

根據前期泄露出來的一些消息，三星S9/S9+今年的口號是「重新定義相機」，去年發布的三星S8以及Note8已經是鶴立雞群，想必S9/S9+會更上一層樓，目前已知的信息是三星S9將會採用物理可變光圈的單攝像頭，最大光圈F1.5，而三星S9+將會搭載後置雙攝，同時這兩款機型都會支持960FPS左右的慢動作錄像。

今年MWC上還有一個值得關注的點也跟三星有關，那就是3D面部識別，直到2018年2月初，市場上唯一採用3D面部識別的智慧型手機只有蘋果iPhone X，安卓陣營的面部識別方案都是基於2D攝像頭，在識別率以及安全性上都不如3D面部識別。

而安卓陣營中第一個吃螃蟹採用3D面部識別的手機以也有可能是三星S9系列。

去年三星S8搭載了2D面部識別以及虹膜識別，但使用體驗並不好，解鎖成功率不高，今年三星有可能在蘋果之後率先在S9上搭載3D面部識別模塊，3D面部識別不僅能夠解鎖手機以及用於支付，還可以實現類似蘋果Animoji相似的面部追蹤趣味表情。

當然，不僅是手機廠商，在MWC上可能還會有3D面部識別供應商在展台上展示自家產品。

預計2018年面部識別會大範圍在安卓陣營普及。

與2D面部識別一同發展的還有屏下指紋識別技術，目前Synaptics已經發布並商用了第一款屏下指紋傳感器，首款搭載的機型為vivo X20 Plus UD，而在即將到來的MWC上，還會有指紋識別供應商展示屏下指紋識別晶片，國內的匯頂科技據悉也會在MWC上展示屏下指紋產品

其實除了這兩款機器，節後依然還有很多機器值得期待，比如魅族15,VIVO X20Plus螢幕指紋解鎖版（已經下市，目前還沒有大面積鋪下來），還有小米7等。

覺得小編寫的不錯的麻煩點點關注啊~