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盤點2018MWC最受關注的手機技術。還有三星的重新定義相機

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2018世界移動通信大會。

（MWC2018)

將於2018年2月26日至3月1日。

在西班牙巴塞隆納舉行。

作為一年一度對手機行業來說最重要的盛會。

這界MWC將依然會有許多重磅新品及新技術發布。

其中就有三星s9以及高通驍845首秀。


那麼本次大會對手機來說，有哪些是值得關注的呢？

三星已經確認將在2月25日MWC開展前一天發布旗艦機型Galaxy S9/S9+，三星S9應該是本次大會上「最值得」關注的機型，S9作為三星新一代旗艦機型必定會使出渾身解數迎擊iPhone X。


三星S9值得關注的點還是比較多的，比如三星或將首發高通驍龍845晶片，作為高通面向2018年的旗艦晶片，驍龍845的性能表現倍受期待。


三星自家Exynos 9810也將會被三星S9搭載，作為面向不同市場推出的產品策略組合。

目前高端晶片市場以驍龍845與Exynos 9810性能最為強勁。

他們的表現很值得期待。


根據三星對外發出的預熱海報，三星S9/S9+今年的口號是「重新定義相機」，去年發布的三星S8以及Note8已經是鶴立雞群，想必S9/S9+會更上一層樓。

攝像頭最大光圈F1.5，將成為最大光圈的手機。

同時這兩款機型都會支持960FPS左右的慢動作錄像。

三星在拍照方面一直都是他的強勢點。

希望今年不會讓我們失望。


而除了三星之外，小米可能也是首發驍龍845的廠商之一，據悉小米會在MWC上首發搭載驍龍845的小米MIX 2S。

小米MIX 2S相比小米MIX 2，主要的提升是將晶片從驍龍835升級到了驍龍845，藉此可以看出小米和高通的良好合作關係。


今年MWC上還有一個值得關注的點也跟三星有關，那就是3D面部識別。

直到2018年2月初，市場上唯一採用3D面部識別的智慧型手機只有蘋果iPhone X，安卓陣營的面部識別方案都是基於2D攝像頭，在識別率以及安全性上都不如3D面部識別。


而安卓陣營中第一個吃螃蟹採用3D面部識別的手機以也有可能是三星S9系列。

去年三星S8搭載了2D面部識別以及虹膜識別，但使用體驗並不好，解鎖成功率不高。

當然，不僅是手機廠商，在MWC上可能還會有3D面部識別供應商在展台上展示自家產品。

預計2018年面部識別會大範圍在安卓陣營普及。


與2D面部識別一同發展的還有屏下指紋識別技術，目前Synaptics已經發布並商用了第一款屏下指紋傳感器，首款搭載的機型為vivo X20 Plus UD。

而在即將到來的MWC上，還會有指紋識別供應商展示屏下指紋識別晶片，國內的匯頂科技據悉也會在MWC上展示屏下指紋產品。


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