長文乾貨：手機全面屏的解析

混淆概念的全面屏手機會否曇花一現？

如今，全面屏概念被炒得紅紅火火，一款接一款的全面屏手機通過各種信息渠道向我們撲面而來，就連我們的「國民小鮮肉」鹿晗在微博用來公開戀情的那台vivo X20也不例外。

可以說，全面屏已經成為了手機行業最大的一個風口，各大手機廠商也都紛紛搭上了這趟列車，大張旗鼓地推出自家的全面屏手機。

然而這時候，我們不禁要問了，小米、三星、夏普、蘋果...這些所謂的「全面屏」手機真的「全面是屏」嗎？

並不，目前還真沒有哪一家手機廠商能確切地宣稱自家手機擁有95%以上的屏占比，由於當前技術的限制，目前市面上的全面屏手機都只是擁有超高屏占比和超窄邊框，更別說100%屏占比的標準全面屏理念。

如此說來，各大廠商無非在集體跟風，打擦邊球而已。

但細細看來，各大品牌也不是沒有自己的苦心成果，現在不如讓我們一起回顧一下這段時間全面屏手機的發展歷程。

從2016年10月首款官方發布的全面屏：小米MIX至今，後續出現的有以下機型：

中規中距，默默跟進全面屏的LG G6

5.7英寸+指紋識別後置+額頭前攝

自家獨有AMOLED「全視曲面屏」的三星Galaxy S8/8plus

5.8/6.2英寸+曲邊+指紋識別後置+額頭前攝

以大下巴全面屏較真的夏普AQUOS S2

5.5英寸+前置扁平指紋識別+下巴前攝無額頭

成功瘦臉減下巴的小米MIX2

5.99英寸+指紋識別後置+下巴前攝無額頭

十周年裡程碑式的『齊劉海』：iPhone X

5.8英寸+無指紋識別設計+齊劉海前攝/3.5邊螢幕

與iPhone同日競技的商務版三星Galaxy Note 8

6.3英寸+曲邊+指紋識別後置+額頭前攝

做到了「滿屏都是廣告」的vivo X20/plus

6.01/6.43英寸+指紋識別後置+額頭雙攝

同樣有著前置雙攝的華為麥芒6

5.9英寸+指紋識別後置+額頭雙攝

上下齊寬的谷歌Pixel 2 XL

6英寸+指紋識別後置+額頭前攝

曲邊視覺無框、問鼎群雄的努比亞Z17S

5.73英寸+指紋識別後置+額頭雙攝

從以上這麼多款手機來看，目前的全面屏手機無非也就是兩大類，一是異形全面屏，對螢幕進行區域的切割，預留出正面元件的位置，讓其和螢幕在視覺上融為一體的工藝，如夏普AQUOS S2的美人尖，和iPhone X的齊劉海設計。

二是非異形全面屏，再就是傳統的上下近對稱的中框設計，有如LG G6和Pixel 2 XL那樣，被吐槽為大方框，基本保留完整螢幕形狀，以三邊超窄設計為主，符合普遍審美。

但由於下巴過長，在整體視覺性上會不如異形全面屏，工藝雖比較簡單，優勢卻很難突出。

（圖為夏普AQUOS S2的下巴）

而在這些機型中，只有三星謙虛地自稱全視屏，其他已公布的機型則都是稱全面屏。

這麼看來，iPhone X的那齊劉海相信也是飽受內部爭議的抉擇啊。

事實上，從技術層面簡單地說，暫且不談邊框層面的瓶頸，在手機正臉考量聽筒、指紋模塊、前攝、傳感器等元件的排布之餘，還要使手機螢幕更廣闊，有更高的屏占比，看似簡單實則不然。

試想想，全面都是屏了，那你自拍的前置攝像頭位置將會是重大的技術考驗！

眾所周知，目前已經擁有18：9螢幕技術的顯示屏廠商有LG、夏普、三星、JDI、以及咱們國產的天馬屏。

他們有著各自對螢幕及相關元件、排線的封裝技術。

不同的封裝方式，決定了螢幕邊框的額定寬度。

在這裡為大家簡單介紹一下，這些封裝技術分別有：傳統而主流的COG（將晶片集成到螢幕玻璃背板上）、COF（將晶片集成到螢幕排線上）以及COP（將晶片集成於柔性背板上）。

其封裝方式及對比如下圖所示：

好比一盞燈，承載整體的是燈身，用戶視覺受用的顯示模塊是燈泡，連接接口是燈泡座，驅動晶片是控制電路的開關，螢幕排線當然就是電源線了，而封裝技術則是指將這盞燈塞進手機中的方式，再對應下面三款樣品來解釋下。

採用COG封裝方式的小米MIX初代，砍額頭所助長的大下巴。

採用COF封裝方式的小米MIX 2，對比初代下巴縮窄了12%。

採用COP封裝方式的iPhone X，對比小米MIX1/2，可以說是無下巴的設計。

如果說使用COF封裝的小米MIX 2三邊都是屏，那麼iPhone X就是3.5邊都是屏，剩下的0.5則基於聽筒、前攝、傳感器等元件布局規劃，在新興技術前避免摒棄本身成熟技術，出現本末倒置現象，開闢出了齊劉海區域。

從無邊框到全面屏，我們一直對各式手機概念滿懷好奇與期待。

手機廠商當然也深諳用戶需求，所以不斷創研和競技。

無奈苦於技術層面的瓶頸，最終展現給我們的產品落得假無邊、假全屏等戲稱。

因為一般而言，解析度近似為18:9的比例，在行業內都被稱為當前的全面屏，對於屏占比則沒有更嚴格統一的標準。

這也是廠家們在技術未達到成熟情況下，來迎合全面屏風潮的噱頭。

其實還是想奉勸各大廠商一句，眼下真的不應該跟風追捧。

全面屏不好做，那就踏踏實實地針對難題難關去研究、突破、創造，再把真正實現概念的成果搬出來，而不是約定俗成般的忽悠用戶玩字面遊戲。

窄邊、弧角、能耗、前面板元件相關技術和布局等，隨意一數，痛點不少，還有很多我們考慮不到卻讓內部工程師蛋疼的瓶頸。

開發者在技術與市場形勢所迫，也有了不同程度的進展與成果，相對以往讓用戶們看到手機廠家們的十分用心。

如夏普的扁平指紋模塊，既要確保辨識度、識別速度，又要控制元件布局；又如三星蘋果vivo各家的刷臉解鎖，因為正面無指紋模塊（iPhone X激進的取消這項功能），從而結合強大的前攝和軟體調控，實現面部識別解鎖；再如砍額頭小米MIX2的導管式聽筒+超聲波距離傳感器，有效縮減布局空間。

還有就是被vivo獨家雪藏的屏下指紋技術，努比亞無邊框弧面反射傳導技術（arc Refractive Conduction），以及iPhone的屏下聲波指紋專利和屏下攝像頭專利。

其實說到底，在全面屏這個大Project上，廠商們同台競技的結果，終究還是會為我們所用。

（圖示為OPPO R11S 渲染圖）

據了解，接下來還會陸續推出很多18:9的全面屏手機，如藍綠大廠後來居上的OPPO R11s、搭配麒麟970晶片的國貨代表華為Mate 10、索尼家側面指紋+全面屏+工業美學的大法概念機型等。

（索尼 XPERIA X Ultra渲染圖）

基於當前這種偽全屏風潮，最近美國Oono機構還發布了全球第一個智慧型手機純真全面屏IP解決方案，代號上海全面屏。

通過用一塊滑蓋將所有傳感器清除出螢幕，把顯示尺寸做到與實際螢幕大小相同，正面既沒有齊劉海，也沒有大下巴。

這個方案大概是到了全面屏的極致，還是值得讓我們期待手機領域技術上的突破。

科技的發展總是讓人來不及遐想，從剛開始的磚頭一般的大哥大，到現在的全面屏手機，很難想像以後的手機是什麼樣子的，腦洞大開一下，說不定以後會有摺疊手機出來。

總之，希望廠商們的技術進展能追得上風風火火的全面潮，不再牽強附會、強加辯護。

在追求全面屏的路上，不管是增加顯示屏使用面積，還是屏下指紋技術等，不要一味求快，而忽略的消費者的體驗。

在迎合消費升級的同時還要引領消費潮流，做到二者合一，才是正道，否則終將會在市場上只會曇花一現。