CES 2018新品劇透：三星摺疊新旗艦鬥法索尼無邊框新機

CES作為每年首個最盛大的國際消費電子展會，各大科技公司都喜歡在這裡公布自家黑科技新品，像上年華碩的VR手機，搭載驍龍835的智能眼鏡，LG的2.57mm「壁紙」電視等。

但在這次的CES 2018上，以三星、索尼、vivo為代表的手機品牌或也將成為展會上的焦點。

1、索尼神秘新機H8266

2017年是全面屏年，各家廠商的新旗艦都已經採用了全面屏設計，反而索尼卻沒什麼動靜。

而據近期的消息，索尼的確在準備一款旗艦機，型號為H8266，且配備了5.48英寸FHD顯示屏。

據網上泄露的參數看來，索尼新機將搭載高通驍龍845處理器，最高配備6+128GB存儲組合，要知道6GB大內存對於「大法」粉絲來說實在是個好消息，索尼終於肯升級它那萬年4GB內存了。

不過回想上一年索尼的Xperia XZ Premium搶先首發了驍龍835，不知道今年會不會又來這招，讓我們猝不及防。

2、LG G7

作為韓國老廠之一的LG電子，到了2017年仍未能扭轉其手機業務的低迷狀態，而給予厚望的G6和V30，銷量都未能達到預期。

不過LG這次準備好了新旗艦G7，打算努力扭轉這一逆境。

配置上，LG G7採用自家OLED屏的全面屏設計，而且還將搭載螢幕隱藏式指紋，很有可能實現評下指紋全球首發。

此外，G7還配備了前置800萬像素雙攝像頭，後置1600萬雙攝像頭，支持光學防抖、IP68防水和NFC功能，還保留了3.5mm耳機孔。

有意思的是，自從G6「被坑」只能採用了驍龍821後，銷量依舊不如人意，而G7這次就「醒目」多了，已經確定搭載高通最新旗艦級處理器驍龍845，而且據說在上年5月份，LG早就已經和高通進行深度合作。

3、三星可摺疊手機Galaxy X

眾所周知，三星曾在2017年9月份公開表示，將在2018年初推出一款柔性可摺疊螢幕的手機，但手機的具體外形並沒透露。

想到三星當初在展會上亮相的柔性螢幕技術，如今推出更先進和成熟的柔性可摺疊屏手機，其實也並不是難事。

關於大家最期待的可摺疊螢幕設計，三星其實早就申請了不少摺疊設備專利，根據被曝光的三個專利圖看來，其可摺疊手機將擁有兩個螢幕，不僅可以彎曲90°，甚至還可以完全摺疊，展開後又能當做平板使用。

對於已經10年沒有太大變化的智慧型手機來說，可摺疊屏手機或能開啟一個手機新設計時代。

4、光學指紋傳感器

自從全面屏手機流行後，各廠商都想盡千方百計地去增加屏占比，只能從縮窄下巴著手，從而取消了前置指紋識別功能，只能轉而採用人臉識別技術。

但知名晶片廠商Synaptics就研發了光學指紋傳感器Natural ID FS9100，也就是大家所說的屏下指紋。

同時，該技術還獲得了CES官方所評的最佳創新獎。

據悉，Synaptics Natural ID FS9100 是首款面向手機和平板的光學指紋傳感器，它可以透過1mm蓋板玻璃而掃描，可直接封裝在AMOLED柔性屏或集成到OLED屏中，厚度僅為1.5mm，不僅實現高性能、高安全的光學指紋識別，還具備無懼污跡和泥垢等優點。

值得一提的是，目前Synaptics的光學指紋傳感器已經進行更新，而最新的Clear ID FS9500傳感器已經可以實現量產。

對此，Synaptics還宣布將與國內手機廠商VIVO聯合推出首款屏下指紋手機，不過VIVO該款測試機的上手圖片卻已在網上被曝光。

Synaptics屏下指紋的到來，有望能進一步提升全面屏手機的屏占比，給這「全面屏時代」的手機帶來更為出眾的使用體驗。

5、LG ThinQ 智能音箱

從亞馬遜的Echo大獲成功，到小米AI音箱的火熱，大家都想在智能硬體領域摻上一腳。

不過手持智能硬體技術的LG，吸取了兩年前的智能音箱失敗的經驗，推出全新的ThinQ智能音箱，並且內置了Google Assistant語音助手，直接接入Google的物聯網絡來實現智能家居的控制。

ThinQ智能音箱是LG最新宣布的人工智慧家電品牌，而且該音箱與蘋果一樣非常看重音質，於是聯手Meridian Audio來提高音質，支持將一般音質轉化為高音質，並且提供「更為溫和的聲音」，

值得一提的是，ThinQ智能音箱為了打造一個開放的智能家居平台，除了兼容Google Assitant以外，還兼容亞馬遜Alexa和自家的Deep ThinQ智能語音平台。

不過眼看智能音箱領域裡早被各大佬擠得滿滿的，LG ThinQ智能音箱能有幾分勝算呢？

6、第二代HTC Vive

目前的VR硬體雖處於一個穩定發展期，可是VR的熱度依然沒有褪去，HTC Vive作為業界公認的性能王者，體驗效果稱得上當下最好。

正是由於HTC Vive為了更好的體驗，在頭顯上應用了大量精密的傳感器，所以其重量重達555g，相比Oculus Rift的470g要重得多。

所以當我們在遊戲半小時後，就會感覺沉重疲累，反而使得遊戲體驗有所下降。

不過HTC Vive發布也兩年了，而Vive的第二代產品也繼續針對佩戴舒適度進行改良。

據了解，第二代HTC Vive將會使用更細更長的三合一線纜和體積更小的追蹤器等配件，同時還改善了製造流程，使得頭顯的重量減去15%，更為輕盈。

而第二代HTC Vive在配置上也將迎來大量改進，像5.5英寸的4K解析度的顯示屏，要知道目前PS VR和Rift的解析度分別為1960*1080和2060*1200，那第二代Vive無疑會與它們拉開較大的差距。

而最大的改進是內建無線傳輸裝置，不少用戶使用時肯定受過腦後那條電纜「扯」住，而無線的設計將會帶來更好的體驗。

當然，CES作為一個綜合展會，焦點當然不止於智慧型手機，而大量通信技術、AR/VR、可穿戴設備、高科技汽車等產品也是頗有看點的。

究竟CES 2018將會有多少黑科技公開亮相，還得讓我們在1月9日拭目以待。