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性能要瘋！華為麒麟970參數徹底曝光，碾壓驍龍835！

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華為麒麟970今天正式發布啦，目前參數提前曝光，性能要瘋，多項參數超乎想像，高通蘋果看了想哭！

華為麒麟970具體參數方面：

台積電10nm工藝製程，

八核CPU：4×[email protected]+4×[email protected]；

12核GPU：Mali-G72 MP12；

集成AI芯NPU：1.92T FP16 OPS；

雙ISP圖像處理器；

Vedie：HOR10；4K@60fps解碼，4K@30fps編碼；

基帶方面：LTE Cat 18，最高支持1.2Gbps DL;

▼從宣傳單我們可以了解到。

華為麒麟970是全球首款智慧型手機處理器，開創手機智能新時代！它內含55億顆電晶體（驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆）。

它也是全球首款支持4.5G，5G手機晶片，全面超越蘋果高通！

●余承東公開暗示，麒麟970將是超越iPhone8的制勝法寶，麒麟970性能足以吊打PC級英特爾處理器。

華為Mate10也是華為首款全面屏手機，支持前後徠卡四攝像頭設計，它將徹底顛覆！

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