最強中國芯發布：性能暴漲，首發華為Mate 10

當今世界在的手機處理器，除了高通和聯發科之外，能夠自主研發並生產SOC的手機廠商只有蘋果、三星和華為（這也正是手機出貨量最大的前三甲），小米的澎湃S1同樣令人尊敬，只是目前出貨量不足以列入主流行列，剛剛華為消費者業務CEO余承東在德國IFA2017上正式發布了麒麟970處理器。

具體規格方面，麒麟970處理器採用台積電10nm工藝，包含55億電晶體，基於台積電10nm工藝，功耗降低20%，網絡升級4.5G LTE Cat.18,1.2 Gbps峰值下載速率，能再全球範圍內實現各運營商的最高速率組合，較去年麒麟960的Mali-G71 MP8要強不少，同時內置全新升級自研相機雙ISP，支持人工智慧場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測。

它成為首款集成專門的神經網絡處理器NPU（Neural Network Processing Unit）的晶片，同時內置雙IDP（支持移動偵測和低光增強），支持LPDDR4X內存、UFS2.1快閃記憶體、HDR10、支持4K60幀攝影以及LET Cat 18，除此之外，麒麟970最大的亮點來自於基帶，華為在基帶方面往往領先高通一個身位（如華為手機達到CAT6時，其他手機還在CAT4的階段），所以大家總說華為的手機信號好。

發布會上余承東透露，首款搭載全新麒麟970晶片的手機將會是新一代Mate系列產品，也就是將於10月16日在德國慕尼黑髮布的Mate10，根據現場發布的一張諜照，Mate10將會是一款擁有全面屏的旗艦手機，其真實的性能只能到那時候才能見分曉。