HTC新旗艦One M9曝光 比iPhone 6還要薄
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HTC One M8在今年年初發布的時候，憑藉著5英寸1080p螢幕、驍龍801處理器、2GB內存以及金屬一體成型等特色堪稱當時的頂級配置神機，雖然得到了不錯的市場反響，但是隨著後期其他智慧型手機的迅猛發力，這款旗艦機的配置在如今看來早已有些略顯遜色，所以HTC目前將關注的焦點放在了下一代新旗艦HTC One M9的身上，力圖升級硬體配置讓人們看到HTC的實力。
一份最新的報告顯示，HTC下一代新旗艦HTC One M9將在明年三月份的MWC 2014展會期間正式發布，配置方面也是誠意十足，將會配備5.2英寸2560×1440顯示屏，達到了2K級別，像素密度可達564ppi，作為對比，前代HTC One M8所配備的5英寸Full HD全高清顯示屏的像素密度為441ppi，可以想像新旗艦的螢幕將會呈現怎樣的清晰度。
不過，並未採用明年高通發布的64位驍龍810處理器，而是選用了驍龍805處理器，手機內存擴展為3GB，同時，還會提供128G版超大容量版本，並會預裝Android 5.0 Lollipop系統版本，配備3500毫安大容量電池，同時防水性能也會提升，裝載像素更高的攝像頭。
外觀方面，會延續前作保持全金屬一體化機身，只是會變得更薄，根據英國網站Christiantoday透露的消息顯示，其機身厚度將只有7mm，這在5寸以上的手機中比較少見，將會取代iPhone 6 Plus成為當前最薄的平板手機。
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