華為P9評測:這次真能憑徠卡雙鏡頭刷屏?

【PConline 評測】北京時間4月6日21點，華為在英國倫敦正式發布了華為P9以及P9 Plus兩款新機。

雖然華為P9的整體配置規格以及整體外觀都與早前網絡上曝光的信息吻合，但對華為P9較高的關注度卻沒有絲毫的影響。

華為P9憑藉後置雙攝像頭的設計贏得較高的關注度，而且加上與徠卡合作的背景，真可謂耐人尋味。

華為P9此次發布會的陣營非常大，除了和徠卡合作，還邀請了多位知名專業攝影師分享華為P9的拍攝體驗。

此外，華為還邀請了好萊塢巨星亨利·卡維爾（超人扮演者）和斯嘉麗·詹森（黑寡婦扮演者）作為華為P9系列的代言人。

由此看來，華為顯然是想把P系列打造成全球高端智慧型手機品牌，華為P9便是敲門磚。

產品方面和徠卡合作，而營銷也更面向全球，這些都是華為P9面向全球市場的信號。

此外，華為P9功能和設計的疊代看似也要比以往的產品更加「激進」。

和華為P8給人那種整體均衡無明顯短板但又難以找到亮點的感覺不同，華為P9看起來顯得更加「有血有肉」，和徠卡合作調教的雙攝像頭成為了焦點，但也失去了華為P8簡潔的外觀設計，不過也更加個性鮮明。

配置簡評

配置方面，華為P9搭載了麒麟955處理器，該處理器主要是在麒麟950的基礎上將主頻提升到了2.5GHz。

此外，華為P9提供了3GB RAM+32GB ROM以及4GB RAM+64GB ROM兩種內存組合的版本，採用5.2英寸1080P解析度的TFT螢幕，內置3000mAh容量電池，支持快充、指紋識別和全網通網絡制式。

攝像頭方面，前置800像素攝像頭，後置的雙攝像頭均達到了1200萬像素，分別採用了索尼IMX286 RGB傳感器和Monochrome單色傳感器（黑白+彩色雙攝像頭組合），採用徠卡鏡頭，單位像素麵積達到了1.25um，支持雷射、反差和景深混合對焦，但並不支持OIS光學防抖功能。

機型	華為P9	華為P9 Plus
CPU	海思麒麟955處理器（4xA72 2.5GHz+4xA53 1.8GHz）+i5協處理器
GPU	Mali-T880mp4
RAM	3GB/4GB LPDDR4	4GB LPDDR4
ROM	32/64GB 支持內存卡擴展	64GB 支持內存卡擴展
螢幕	5.2英寸TFT螢幕、1080P、96%NTSC	5.5英寸Super AMOLED螢幕、1080P
攝像頭	前置800像素攝像頭、後置1200萬像素雙攝像頭（RGB:索尼IMX286） 單位像素麵積1.25um、雷射+反差+景深對焦、F2.2光圈
系統	Android 6.0 with EMUI 4.1
機身重量	145x70.9x6.95mm 144g	152.2x75.3x6.98mm 162g
電池容量	3000mAh、9V2A快速充電	3400mAh、9V2A快速充電
網絡制式	Nano+與或卡槽（Nano或TF）、全網通網絡制式
特色功能	雙攝像頭、指紋識別（P9 Plus還支持紅外線搖控、壓力感應觸屏）
上市價格	3+32GB:599歐元（人民幣約4415元） 4+46GB:649歐元（人民幣約4784元）	749歐元（人民幣約5534元）

此外，華為P9和P9 Plus的配置規格主要差別在螢幕尺寸以及電池容量。

不過，華為P9 Plus還支持紅外線搖控以及感應觸屏功能。

總的來說，華為P9的整體配置規格達到了華為目前最高的水準，而值得期待的還是後置雙攝像頭的拍攝表現。

如果你覺得以下評測文字太過冗長，想要馬上了解華為P9的主要特性，可以快速瀏覽下面的一圖。

當然，如果你有什麼問題想問，也歡迎留言。

外觀設計：做工用料細緻，鮮明張揚

華為P9的外觀設計在很大程度上延續了華為P8的設計風格，具備航空級鋁材的金屬機身，方方正正的機身輪廓。

然而，由於華為P9採用了2.5D弧形螢幕，以及弧面邊框等的細設計，所以華為P9看起來要更加圓潤，手感也得到了更好的呈現。

此外，因為新增了雙攝像頭、雷射對焦以及指紋識別的設計，所以華為P9的背部設計相對比較緊湊，看起來沒此前的產品簡潔。

不過，背蓋那顯赫的雙攝像頭以及徠卡的標識，卻使該機顯得更加獨特鮮明。

華為P9的握感給小編留下了不錯的印像，機身寬度和iPhone 6s相差不太，上下邊框也相對更窄，重量僅比iPhone 6s重1g。

此外，加上弧面邊框、圓弧角以及背部邊緣的微弧設計，華為P9整體上有著不錯的握感，單手操作也比較舒適。

正面延續了華為P8那種乾淨簡練的設計，頂部從左到右分別設置了攝像頭、光距離感應器和聽筒（網格裡面右側有顆提示燈），而品牌LOGO放置在機身下巴中間。

此外，華為P9採用了類似ID無邊框的設計，再加上2.5D的弧形螢幕，在熄屏狀態下看起來非常有質感。

為了避免金屬機身阻隔天線信號的溢出，華為P9的金屬機身同樣採用了底部納米注塑+頂部玻璃貼片的處理，這和華為P8的相似。

值得一提的是，由於陶冶白配色版華為P9為了呈現陶冶那樣的觀感和觸感，所以其金屬機身表面採用了5層鍍層處理，因些也掩蓋了背蓋底部的注塑條。

除了陶冶白配色，華為P9還提供了流光金、鈦銀灰、皓月銀、琥珀金和玫瑰金配色，總共有6種配色。

不過，流光金、鈦銀灰和皓月銀配色僅標配版本有提供，而高配版本則提供琥珀金、玫瑰金和陶冶白三種顏色。

值得一提的是，不同配色版本的華為P9金屬機身表面會採用不同的處理。

如小編此次使用的陶瓷白配色版本，其金屬機身表面採用了5層鍍層工藝從而呈現出陶瓷般的感覺，鈦銀灰配色版本將採用了拉絲紋路的處理， 而皓月銀和玫瑰金採用噴砂處理。

此外，高配版華為P9的邊框兩側採用了拋光倒角處理，使得機身更具金屬質感，而標配版華為P9邊框倒角處則採用與機身表面一樣的磨砂或拉絲處理。

華為P9的攝像頭、閃光燈以及雷射對焦模組均設置在背部玻璃粘片上面，而且在玻璃貼片右側印有徠卡鏡頭的標識。

玻璃貼片下方則設有按壓式指紋識別按鍵，官方宣稱採用了新一代的指紋識別技術，能提高指紋識別的安全性。

為了讓手機看起來更加精緻，華為P9的上下邊框採用了CD紋路裝飾設計，這點和華為Mate 8一樣。

據悉，華為P9上下邊框CD紋路設計的材質來於用微生物作用生成的塑料，屬於UL110生態認證鉑金級的環境材料。

華為P9機身底部的設計比較緊湊，分別設有揚聲器、type-C接口、麥克風和耳機插孔；而機身頂部的設計則比較寬鬆，僅有一顆麥克風。

此外，華為P9的電源鍵和音量鍵均設置在機身右側，而且陶冶白配色版華為P9的電源鍵和其它配色版本也不一樣，陶冶白配色版華為P9的電源鍵表面並沒有採用紋路處理，但使用了紅圈裝飾。

網絡制式方面，華為P9的卡槽設置在機身右側邊框上方，採用單卡托雙卡槽的設計，兩個卡槽分別為Nano SIM卡槽和與或卡槽（Nano SIM卡或TF卡槽），兩個卡槽均支持全網通網絡制式。