MWC2018前瞻，這裡有你最期待的新機，也有你想不到的驚喜

2018年的春天，又是一個旗艦機發布的時節，與此同時一場重要的盛會也在每年的這時候到來，MWC2018（世界移動通信大會），一年一度的大會，當然手機廠商絕對不會錯過這一次的盛會，各家廠商正想發布自己的新產品以及新技術，今天小編就來盤點一下，MWC2018將要發布哪些手機。

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1.三星Galaxy S9/S9+

三星官方邀請函

三星已經確定將在2-25號發布全新旗艦Galaxy S9/S9+，國行以及美行採用高通驍龍845平台，其他地區採用自家晶片Exynos9810的晶片，兩款晶片各有優缺點，驍龍845勝在GPU，Exynos9810勝在CPU。

三星Galaxy S9/S9+

據悉S9將搭載5.8英寸2K+解析度顯示屏，4GB內存+64GB存儲，後置1200萬像素攝像頭，支持F2.4/1.5可變光圈，前置800萬像素鏡頭。

在拍照方面，S9+和S9還有一些不同之處，S9+將後置雙攝像頭，支持960幀的慢動作視頻拍攝。

其他方面，兩者均支持IP68級防塵防水、虹膜掃描、無線充電和15W快充，並標配AKG耳機。

2.SONY XperiaXZ Pro 2018

索尼官方邀請函

索尼官方也放出了自己的邀請函，一曲弧線之美，近幾年，索尼在設計上沒有太大改變，隨著全面屏到來，很是期待索尼的全面屏手機。

索尼新機設計圖

從爆料來看，Xperia XZ Pro 會搭配 高通驍龍845處理器、4GB RAM + 64GB ROM 內存組合、支持 microSD 擴充記憶卡、4K 全面屏、3420mAh 電池等，鏡頭方面，預計 Xperia XZ Pro 配置 1,900 萬 + 1,200 萬拍攝像素相機，以及 1,300 萬拍攝像素前置鏡頭，單看硬體相當有誠意。

3.小米MIX2S

小米MIX2S

作為逼死強迫症的小米MIX2，把前置攝像頭放到下面。

但是小米MIX2S一改之前的設計。

屏占比相比MIX2更進一步，僅在頂部保留極小的攝像頭開孔。

該機也會搭載高通驍龍845處理器，6GB內存起步，索尼IMX363相機CMOS，攝像頭支持四軸光學防抖，電池容量為3400mAh。

4.諾基亞7 Plus

諾基亞7 Plus

從圖中可以看出，諾基亞7 Plus正面螢幕採用18:9的比例，極大的削減了額頭與下巴的寬度，螢幕四角的弧度也與機身相呼應。

背面採用白色+橙色設計，讓人感覺很活潑的顏色。

諾基亞7 Plus真機

據悉諾基亞7 Plus搭載高通驍龍660處理器，6英寸18:9全面屏，金屬機身，陶瓷觸感，後置1200萬+1300萬像素蔡司認證鏡頭，前置1600萬像素蔡司認證鏡頭，使用諾基亞經典專業拍攝模式。

5.華碩ZenFone 5

華碩ZenFone5設計圖

有沒有感覺這張圖很熟悉，不要想歪了，這不是iphoneX，就是華碩ZenFone5。

正面採用劉海屏的設計，背面採用豎排雙攝，後置指紋，全是熟悉的設計！

安兔兔曝光華碩ZenFone5

這款ASUS Z01R新機螢幕解析度為2246×1080像素，搭載了高通驍龍845平台，。

在存儲方面，ASUS Z01R採用的6GB RAM+32GB ROM存儲組合，稍顯奇葩，想來這款機型應該屬於ZenFone 5系列旗艦機型的低配版。

最後，該機在安兔兔後台的跑分成績為238129，預裝Android 8.0.0版本系統。

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以上就是這幾款MWC2018即將發布的手機，對於有興趣的以及異議的歡迎您在評論區留言。