2018想買旗艦手機？那MWC2018上的這些驍龍845手機你必須得看一下

2020-11-14

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對於安卓用戶來說，驍龍800系列基本已經是旗艦機的代名詞了，驍龍820四核秒殺同期八核的性能、驍龍835那傲視群雄的能效比……現在要是沒個驍龍8XX估計都不好意思叫旗艦。

在去年年底，面對來勢洶洶的海思麒麟970和蘋果A11，高通終於祭出了驍龍845，性能功耗方面不用多說，不出意外驍龍845依然是今年普及率最廣的旗艦晶片。

驍龍845雖然在去年年底就已經亮相，但量產依然還需要一段時間。

而哪款新機將首發搭載驍龍845依舊還有懸念。

在即將到來的MWC2018上，眾多新機將亮相，其中也不乏一眾驍龍845機型。

下面我就根據網上的爆料盤點一下即將亮相的驍龍845手機。

三星Galaxy S9/S9+

三星旗下的Galaxy S系列每年都是安卓機皇的有力競爭者，今年三星S9採用驍龍845基本上也是板上釘釘的事了。

作為每年最受關注的旗艦之一，三星S9的爆料消息早已鋪天蓋地。

據悉，三星S9系列將採用雙平台策略，其中美版、日版、國行採用驍龍845處理器，其他版本則採用三星自家的Exynos 9810，性能方面是不用擔心的。

外觀方面，去年三星S8的全視曲面屏相當驚艷，而三星S9也將延續上一代Galaxy S8系列的設計風格，不過上下邊框將進一步收窄，屏占比更高。

屏下指紋依舊沒有實現量產，只是將備受吐糟的後置指紋移動到了攝像頭下方。

另外，S9背面採用單攝像頭，S9+將採用 1200萬像素可變光圈+ 1200萬像素固定光圈雙攝鏡頭。

其它方面，三星Galaxy S9就和S8區別不大，將採用5.8英寸Super AMOLED螢幕(解析度2960x1440)，4GB+64GB起步，內置3000mAh容量電池;而三星GalaxyS9+將配備6.2英寸全面屏，配備6GB+64GB內存，3500mAh電池。

此外，還加入了虹膜識別、3D人臉識別、背部指紋三種生物識別技術。

索尼XZ1 Premium

近日一款索尼旗艦機型在跑分網站GeekBench上曝光，採用高通驍龍845處理器，4GB運行內存。

據網友猜測，這就是索尼計劃在MWC 2018展會上發布的Xperia XZ1 Premium。

除了驍龍845處理器，據悉該機還將採用2160 x 3840像素(4K)的5.5英寸螢幕，6 GB的RAM和128 GB的存儲空間。

更重要的是，該機據說擁有1200萬像素的雙後置攝像頭，背面搭載指紋識別。

當然也很有可能是側邊指紋識別，因為側邊指紋識別一直以來都是索尼旗艦的標誌。

努比亞新旗艦

2月22日，努比亞官方曬出了一張海報，確認將參加MWC盛會，海報主題是「CREATING A BETTER FUTURE」(創造美好未來)。

這似乎意味著努比亞新旗艦新旗艦可能要來了。

努比亞旗艦的性能配置一直沒得說，搭載驍龍800系列晶片基本也是慣例，驍龍845基本上是穩了，最高將配備8GB LPDDR4X內存。

根據此前曝光的消息，努比亞新旗艦採用了類似安卓之父Essential Phone的異形全面屏設計，螢幕上方中央位置嵌入了前置攝像頭，而且攝像頭周圍有紅色鑲邊，其下巴非常窄，正面屏占比頗高，而且是無邊框全面屏。

邊緣採用了努比亞經典線條有紅邊設計，機身背面延續了Z17S的設計風格，依舊採用雙面玻璃材質+雙攝鏡頭+後置式指紋識別設計。

華碩ZenFone 5

近日在，有網友在安兔兔基準測試應用程式在資料庫中發現了一款型號為Z01R的神秘新機。

根據曝光的數據表示，這款ASUS Z01R新機螢幕解析度為2246×1080像素，搭載了高通驍龍845平台，最高主頻高達2.8 GHz，GPU型號則為Adreno 630。

採用的6GB RAM+32GB ROM存儲組合，這樣的配置組合略顯尷尬。

這應該就是電腦大廠華碩即將在MWC2018上即將亮相的zenfone 5。

根據網上的種種爆料顯示，華碩ZenFone 5將採用擁有小劉海設計的全面屏，並支持後置指紋識別功能。

小米7

小米6是去年驍龍835在國內的首發機型，在MWC2018上，即將亮相的小米7也備受關注。

配置方面，驍龍845處理器將搭配6GB和8GB可選的運存，內存為64GB和128GB。

根據網上的曝光圖來看，小米7將搭載5.99寸2160x1080P顯示屏，去掉正面指紋識別，改為背面，進一步提升屏占比，上下邊框收窄，使得視覺效果震撼。

背面還有小米logo和豎排雙攝，中間集成閃光燈。

整機為玻璃材質，另外還取消了3.5mm耳機接口。

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