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金立M7渲染圖曝光，全面屏前置相機在右下角聯發科處理器！

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過去是小屏時代，然後我們進入了大屏時代，現在我們到達了全面屏時代。

此前一直傳聞國內出名的幾家手機廠商將推出搭載聯發科P30處理器的機型，但現在的一些消息指出，這一次的P30被金立搶走了！最近，有一款型號為金立M7的新機已出現在圖形測試網站GFXbench，該機搭載了MT6758處理器，也就是聯發科P30處理器，這或將是金立將於9月份量產，然後在10月份正式發布旗艦產品金立M7。

根據網友曝光的渲染圖來看，這一次的金立M7採用了黑色的配色，而其屏占比也是十分的高，但在機身正面卻出現了一枚極為窄小的實體Home鍵。

值得一提的是，三星為了實現全面屏設計，不惜將這一配置移動到了手機的背部。

如果這組渲染圖屬實的話，我們暫不清楚金立保留Home鍵的具體原因。

而三星的全面屏資源一直非常緊張，但對金立來說並不緊張。

因為這次出現的金立M7採用JDI全面屏的可能性確實比較大。

在配置上，海外跑分軟體GFXbench給了我們答案，根據資料庫中發現的金立M7配置，該機搭載有型號為MT6758的八核處理器，也就是聯發科P30處理器。

同時，金立M7配有6英寸觸控屏，並所支持的解析度達到了2160×1080像素，所以將是一款具備18:9縱橫比例的全面屏機型。

擁有6GB RAM+64GB ROM的存儲組合，並配備800萬像素前置鏡頭和1600萬像素主攝像頭，但暫時不清楚是否為雙攝像頭設計，運行Android7.1.1系統。

而值得注意是，此前金立的董事長劉立榮在接受媒體採訪時曾經表示，金立今年下半年的全面屏旗艦將在9月份生產，10月份正式發布。

同時還表示今年下半年金立1499元以上的產品將全部換成全面屏，所以這款搭載聯發科P30處理器的新機是否確為旗艦產品，還有待進一步證實。

但無論如何，這款全面屏手機已經蓄勢待發，看來這一次金立又要和OV爭奪全面屏市場了！

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