不敵A11:三星S9+搭配845跑分曝光!
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驍龍 845 跑分現身 GeekBench 4!
這款代號 SM-G965U1 應該就是 6GB 內存的三星 Galaxy S9 了,而驍龍 845 也是跑出了單核 2422,多核 8351 的水平。
按照彭博社的說法,三星 S9 預計將在明年 2 月的 MWC 上發布。
12月7日,高通驍龍845處理器在美國正式發布,按照以往的慣例,這款處理器將有三星旗艦S9在全球首發。
而國內就是小米旗艦小米7首發,其內存應該還是6GB起。
三星每年的旗艦機都會是手機界的一大焦點,其技術是在行業遙遙領先的。
核心配置上,S9是4GB內存起、單攝像頭,驍龍845/Exynos 9810晶片,增強的虹膜和面部識別共嗯那個,3100mAh電池。
S9 Plus則是6GB內存起、雙攝像頭,3600mAh電池。
至於屏下指紋,三星S9已經放棄了這個方案。
仍然是採用後置指紋和高科技滿滿的虹膜解鎖。
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