暗藏玄機！小米5s拆機

9月27日，小米舉辦秋季發布會，帶來小米5s和小米5s Plus兩款新機，外觀和小米5差異不大，內部做工如何呢？

拆解之前，先看下配置：灰色/金色/銀色/玫瑰金四種配色、高通驍龍821處理器、1200萬超感光相機、無孔式超聲波指紋識別、3200mAh電池、全網通3.0/5.15英寸螢幕。

螢幕下方還是安卓的經典三鍵設計，從左至右依次是多任務鍵、Home鍵和返回鍵。

小米5s採用全金屬一體機身設計，材質和小米5不同。

筆者手機拿到的是灰色金屬拉絲版本，另外金色也是使用了該工藝。

而銀色和玫瑰金兩款則是採用的亞光磨砂工藝。

小米5s依舊是雙卡雙待，兩張卡都是和iPhone一樣的Nano SIM卡，支持全網通，不支持擴展。

一體成型的機型在裝配上和小米5約有不同，底部增加了兩枚六角螺絲進行固定。

除了底部的兩個固定用的螺絲，其他位置採用了卡扣的設計，很容易就可以將後蓋分離出來。

電池的外面覆蓋著大面積的石墨散熱貼紙。

機身內部結構上，小米5s採用常見的三段式設計。

主板保護罩上有一顆印有Mi LOGO的螺絲，是用來做防水監測的，損毀也就意外著手機失去保修資格。

拆掉保護罩，主板便會映入眼前。

整個主板排布非常緊湊。

小米5s的電池是飛毛腿代工，工作電壓3.85V，充電電壓4.4V，容量是3200mAh。

機身底部是揚聲器、USB Type-C接口、振動馬達等。

一體式音腔揚聲器模塊，連結天線彈片，可以保證信號的正常溢出。

底部尾插小板，連接著USB Type-C接口，並對接口外做了絕緣保護。

超聲波指紋識別模組，利用高解析度超聲波掃描指紋，通過超聲波在指紋的凸起和凹陷往返過程生成指紋的3D模型。

螢幕觸控晶片是來自Synaptics的S3331觸控晶片。

小米5s的攝像頭模組，主攝像頭採用1/2.3英寸索尼IMX 378感光元件的1200萬像素鏡頭元件。

光線距離感應器模組。

通過拆機能夠看到，小米5s內部布局合理緊湊，為手機硬體配置提供最大可能。

另外機器在散熱方面做了非常多細緻處理，比如電池北面的石墨貼紙、晶片上塗抹矽脂、攝像頭以及屏蔽罩覆蓋銅箔等。

在手機外觀同質化原來越嚴重的情況下，抓細節，從多數人看不到的一些內部入手，也能看出小米在對待產品方面的真誠。