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小米重磅新機來襲！隱藏鏡頭+驍龍855,性能配置成最大亮點

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9月13日凌晨蘋果正式發布了一年一度的秋季新品發布會，同時也將給我們帶來三款新iPhone手機。

殊不知就在這期間，小米已經偷偷開始打造自家的年度旗艦產品新機——小米9。

這款新機將會搭載高通最高處理晶片驍龍855，並且還有5G晶片的加入，直接叫板iPhone XS MAX。



這款小米9頂級旗艦的外觀顏值非常的在線，它並沒有搭載上一代小米8的劉海屏設計，而是採用了全新的隱藏式鏡頭的全面屏設計風格。

新機正面採用了一塊6.3英寸的IPSLLCD觸屏設計，螢幕解析度為1140X2560像素，螢幕寬高比例為19:9的比例設計，機身採用的玻璃材質，整體外觀非常高端大氣。



新機取消了下邊框設計，並且搭載了零介面邊框設計，對此我們不難看出這款手機的屏占比將會達到一個新的高度。

同時新機螢幕下方還會搭載屏下指紋解鎖技術，前置採用的是一顆隱藏式鏡頭，有效像素為2400萬像素，後置採用的後置三顆攝像頭設計，有效像素為2400萬+2400萬+1600萬像素，支持3X倍光學變焦、支持OIS光學防抖技術。



配置方面，這款小米9新機將會採用高通驍龍855處理晶片，並且還搭載5G晶片技術。

在運行內存上支持6GB、8GB和10GB三種，在存儲空間支持128GB起步，最大支持256GB大存儲空間。

同時新機還內置了一塊6000毫安的超大電池，搭配QC4.0快充技術，支持無線充電技術，對於手機續航直接碾壓iPhone手機。


本期討論：對於這款小米頂級旗艦直接叫板iPhone手機你有怎麼樣的看法呢？歡迎大家在留言區評論留言。

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