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雙十一之後，華為將發布全面屏新機，首發全新晶片

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一年一度的雙十一很快又要來到了，各大手機品牌估計都是摩拳擦掌，希望在年底的這個時機能有一次衝量的高峰期。

其中，準備最積極的品牌就是小米，雷軍多次在社交媒體上發言，表示準備了多款機型準備應對雙十一的挑戰，其中多款機型都會降價銷售。

，另外，還有一些品牌推出雙十一特供機，讓消費者選擇。


華為雖然在高端旗艦機型方面領先於其他國產手機品牌，不過在中低端機型方面還是要差一些，跟友商相比，缺乏足夠的競爭力。

目前，在中低端市場，華為的主要競爭對手就是小米。

這次雙十一到來，華為自然不會錯過這次走量的好機會。

目前，華為將有哪些機型將會參與雙十一，目前還不是很明確。

根據媒體報導，華為將會在近期推出一款全新的全面屏手機，也就是Nova系列。

這款手機還是由關曉彤和張藝興代言的。

根據已經曝光出來的消息，華為Nova將會採用18:9的全面屏設計方案，也是當前最流行的全面屏方案。

解析度方面，將會達到2160X1080，也是主流級別。

外形同樣將是金屬一體機身設計，不過，手感將會有很大提升。

拍照方面，攝像頭由原來的豎排改為了橫排，還裝載2000萬像素+200萬像素前置鏡頭和1600萬像素+2000萬像素主攝像頭，拍照能力將會有大幅提升，600萬像素的傳感器據稱會比OPPO R11所配的IMX398更出色。

有網友認為，這款新機也就是華為麥芒6的另一個版本，其實這兩款手機，差別還是挺大的。

無論是造型設計，還是系統配置，都會有較大的差別。

之前有消息說，華為Nova將會採用高通的晶片，不過根據已經報導出來的消息來看，華為Nova將會採用自家的麒麟670處理器，這也是麒麟670處理器的首發機型。

雖然不是像麒麟970那樣是一款明星級別的處理器，但是麒麟670性能也非常不錯，將採用12nm工藝和Mali G72MP4圖形晶片，性能將會超過高通驍龍625，系統流暢度跟計算能力都將是麒麟系列的中高級水準。

在其他配置方面，華為Nova將會採用最新的快充方案，充電速度預計將會超過之前的同級別手機。

電池容量預計為3450毫安，處於中端水平。

華為Nova在雙十一之前發布，估計來不及了。

目前可靠的消息是，這款新機將要雙十一之後發布。

有喜歡這款手機的朋友，可以等一等看。

價格方面，華為麥芒6的起步價是2399元，華為Nova應該不會低於這個。

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