都在關注iPhone？華為的全面屏新機也要來了，而且更親民

安豐網訊 本月華為即將發布一款全面屏新機麥芒6。

日前,這款麥芒6已經亮相工信部，獲得入網許可。

麥芒6亮相工信部

主打四攝和屏占比

麥芒6儘管定位中端，但卻是華為第一款搭載四攝像頭的手機，分別有兩顆攝像頭位於手機正面以及背面，入網機型為藍色，採用後置指紋以及豎排雙攝設計，背面天線帶被一顆補光燈一分二，正面右上方為兩顆攝像頭。

麥芒6將在9月22日正式發布，海報暗示這款新機將在屏占比上有變化。

據悉，麥芒6將配備5.9英寸的全面屏，解析度為2160×1080，螢幕比例採用18:9。

硬體配置上，麥芒6搭載麒麟659八核處理器，4GB RAM+64GB ROM存儲組合，擁有前置1300萬+200萬像素攝像頭，後置1600萬+200萬像素攝像頭，內置3240mAh，支持快充技術。

為何選擇定製機，放棄驍龍芯？

華為麥芒系列一直都是電信定製機，為什麼華為要將首款全面屏給電信定製機呢？ 華為之所以將首款全面屏機型給了華為麥芒6，主要還是布局中端產品線使用全面屏，從而形成中高端市場均有全面屏機型的局面，同時華為麥芒系列在中端手機市場也有很強的號召力，再加上電信渠道的支持，很容易打開局面，不出意外很快華為就會推出移動定製機G系列的全面屏手機。

從工信部公布的數據來看，華為麥芒6採用的處理器主頻位2.36GHz，之前的華為Nova 2處理器規格相同，因此可以確認為麒麟659處理器。

華為麒麟9系列晶片在高端手機市場已經得到了認可，尤其是目前華為Mate/P系列機型已經取得非常好的成績，同時華為也想在中低端晶片市場有所作為，逐步實現旗下所有手機產品晶片自給自足，早先華為已經進行了多次嘗試，華為Nova 2就採用了麒麟659處理器，從市場表現來看錶現還是不錯，華為麥芒6放棄驍龍晶片也是在情理之中。

在大家的注意力都放在iPhone新機上時，華為首款全面屏產品即將悄然而至，而且和競爭對手不同的是，華為將這款產品放在了中端產品線上，甚至領先於自家的Mate 10發布。

前後雙攝和全面屏兩大賣點，搭配上自給自足的麒麟芯，只要價格合適，也許能比其他高高在上的全面屏旗艦機們更易獲得人心。

(本文由安豐網林潞綜合手機之家、科客網、運營商世界網等報導，感謝您轉載保留版權及作者的行為。

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麥芒

麥芒是華為推出的為年輕人而設計的手機品牌。

已發布了其第一款手機--麥芒A199，雙卡雙通支持國際漫遊3G智慧型手機（藍色/白色） CDMA2000/GSM 天翼定製。

原文地址：http://www.anfone.net/news/HWQMPMM6XZFB/content.htm