7月中下旬手機發布會匯總

7.10——糖果Sugar手機

7.11——華為榮耀8

由工信部給出的信息來看，該機三圍尺寸為145.5×71.0×7.45(mm)，重量153g。

採用5.2寸1080p螢幕，搭載處理器為麒麟950/955和4GB內存，攝像頭組合跟榮耀V8相同，即800萬像素前置和1200萬像素雙主攝像頭的組合，支持紅外遙控，NFC、和採用了Type-C接口，內置電池容量是2900mAh（支持快充）。

7.14——華為麥芒5

工信部網站信息顯示，麥芒5新機代號「HUAWEI MLA-TL00」，三圍尺寸151.8×75.7×7.3(mm)，重量160g，採用5.5英寸1080p螢幕，搭載2.0GHz八核處理器（預計是麒麟650），搭配3GB內存+32GB機身存儲（最大支持128GB擴展），提供前置800萬+後置1600萬像素攝像頭，內置3270mAh容量電池，運行Android 6.0系統。

另外，此前還傳聞有4GB+64GB的版本，但尚未通過工信部入網許可。

網絡方面，支持GSM、TD-SCDMA、TD-LTE，由此來看這是一款移動定製機。

不過，考慮到上代麥芒4就有全網通版本，相信麥芒5應該也不會錯過。

7.15——中興小鮮4

7.15——360手機N4s

曝光的360手機N4S有首張諜照泄露，該機採用了金屬機身，並且中框非常圓潤，相信手感會非常出色，根據官方公布的消息，360手機N4S將於7月15日發布，同期登場的還有360 OS 2.0。

從泄露的諜照來看，360手機N4S延續了360手機N4圓潤的設計風格，採用一體式金屬機身設計，並且看上去不像千元機型常見的塑料+金屬的三段式設計，使用的是中高端金屬手機鎖採用的納米注塑條工藝，一體感很強。

據說該機會採用4000mAh鋰電池，並且搭載新一代360 OS 2.0，「安全、輕快、省電」是360 OS的主打賣點，相信新版本會在這三方面有著更出色的表現。

配置方面，據說該機會配備5.5英寸全高清螢幕，採用高通驍龍652處理器，內存配置達到6GB RAM+64GB ROM，售價僅1499元起。

7.19——魅族MX6

魅族將於7.19發布魅族MX6，MX6將搭載聯發科Helio x20處理器，採用4GB/32GB存儲組合，螢幕採用1080P解析度，攝像頭為1200萬+500萬。

手機採用基於安卓6.0的Flyme5.2.2系統。

外觀方面參考Pro6。

7.26——金立M6

馮小剛余文樂代言的金立新機已獲得工信部入網許可，可能會命名為金立M6。

它採用了5.5英寸1080p解析度顯示屏，搭載驍龍652處理器，內置4GB運存及32GB機身存儲，電池容量達到了5000mAh，續航不錯，800萬+1300萬攝像頭，運行Android 6.0。