最強晶片！華為麒麟970處理器發布：10nm、8核性能炸裂
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9月2日，華為在IFA2017大展上正式發布了麒麟970處理器。
官方表示，這是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台。
據了解，麒麟970採用台積電10nm工藝打造，內建55億顆電晶體（注意：驍龍835處理器是31億顆，蘋果A10處理器是33億顆。
）。
另外，麒麟970內部採用8核心設計，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，搭載Mali-G72 MP12 GPU，同時內置全新升級自研相機雙ISP，支持人工智慧場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測，同時夜拍效果再次升級。
從官方公布的數據來看，麒麟970處理器對比比上一代產品麒麟960，在CPU能效上提升了20%，GPU性能提升20%，功耗降低50%。
值得一提的是，華為麒麟970是全球首款搭載ARM Mali-G72 MP12（GPU）的處理器。
不出意外的話，10月16日發布的旗艦華為mate 10將會首發麒麟970處理器。
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