華為搭載麒麟970的手機還未正式發布，晶片就先獲獎了！
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2017年9月4日，華為的麒麟970被美國科技媒體Android Authority授予了2017最佳產品獎。
這款晶片用的是台積電10nm工藝，集成55億個電晶體，這個數量約是驍龍835的1.7倍，蘋果a10的1.6倍，功耗降低了20%，在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘。
余承東在IFA 2017曾表示，70970是世界首款內置NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台，有著強大的AI計算力。
具體規格方面，麒麟970採用8核心設計（4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz），搭載Mali-G72 12-Core GPU，與上一代相比，圖形處理性能提升20%，能效提升50%，同時內置全新升級自研相機雙ISP，支持人工智慧場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測，夜拍效果也再次升級。
此前，華為官方曾宣布新旗艦Mate 10將首發麒麟970，10月16日將在德國慕尼黑正式亮相。
參照華為mate9的售價，極有可能在4000元以上。
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