聯想新機已確認：驍龍855處理器+5G晶片 小編想要入手一部！

最近幾年的時間裡面，聯想的手機業務慢慢的起來了，但是伴隨著自己的名聲也不怎麼好，之前發布的新機Z5售價1000多，都沒有人要。

大多數人對聯想的影響是壞的，但是也有好的，畢竟哪一個手機廠商都會為了自己的前途著想，和高通合作不是愛國不愛國的問題，純屬生意夥伴罷了，選擇高通沒有錯。

近日外媒發布一組關於聯想下一代新機設計圖，聯想的這部新機已確認，新機搭配頂級全面屏設計+彈出式鏡頭設計更加的驚艷，接下來小編帶你們去看一下吧。

這部聯想新機已經確認，根據參數顯示，該機的螢幕部分搭配的是全面屏設計方式，屏占比達到100%，幾乎看不到邊緣。

據稱這部聯想新機的螢幕尺寸採用的是6.2英寸靚彩全面屏觸屏設計，螢幕的解析度採用2160X3840像素達到4K級別，同時螢幕的高寬比為18.5：9的比例設計，整個螢幕的色彩值達到1600萬像素，非常的漂亮。

從曝光的設計圖上可以看出，這部聯想新機的額頭沒有搭配劉海設計，前置攝像頭採用的是隱藏式設計，是通過彈出式的方式來進行拍照或者拍攝的。

據稱這部聯想新機的前置鏡頭像素達到2500萬像素，支持HDR自拍攝像及人臉自動美顏功能，支持1440P視頻拍攝及錄製，同時這部聯想新機的設計上和vivo NEX很類似，兩者不分上下。

從曝光的設計圖上可以看出，這部聯想新機的後置鏡頭搭配的是兩顆攝像頭設計，並且鏡頭左邊位置搭配一顆閃光燈模塊，其鏡頭下方搭配一顆指紋識別模塊。

據稱這部聯想新機的後置鏡頭像素搭配的是1600萬像素+1600萬像素，支持4X倍光學變焦設計及光學防抖技術，支持PDAF相位對焦，支持AI全時雙攝功能。

從曝光的設計圖上可以看出，這部聯想新機的螢幕下邊框完全取消，指紋識別技術上搭配的是後置指紋識別技術，在後蓋上面搭配聯想的經典logo圖案。

按照目前的設計來看，雖然不是最流行的設計，但是是聯想最強悍的設計方式了。

從曝光的設計圖上可以看出，這部聯想新機的機身材質上看，配備的是靚彩玻璃材質，這種玻璃是2.5D康寧玻璃，採用玻璃材質的目的是為了搭配無線充電技術，滿足無線快速充電功能。

除此指紋還搭配5000毫安的超大電池容量，在續航方面就不用擔心，不管是用戶用來追劇還是商務辦公都很不錯。

在性能配置上看，這部聯想新機有高通5G晶片的加持，處理器搭配的是驍龍855最新的處理器，在運行內存上搭配6GB+64GB，8GB+128GB，8GB+256GB的運行內存空間搭配，性能上非常的強悍，值得期待的一部旗艦手機，對於小編來說是非常的喜歡的，砸鍋賣鐵都要入手一部！

這部聯想新機的性能和配置上都很不錯，其外觀顏值不知道是不是你喜歡的設計呢？這部聯想真的發售的話，你會支持嗎？你會為了這部聯想新機買單嗎？同時你覺得這部聯想手機售價多少錢比較合適呢