vivo X6 Plus完全拆解 內部做工表現出色

X6 Plus的CPU都採用了64位八核1.7GHz主頻的MT6752（ARM Cortex-A53架構，內置Mali-T760 GPU，支持Open GL ES 3.0、Open CL 1.2 APIs以及H.265解碼），從實際體驗感受來說，我覺得性能足夠了。

其它方面，X6 Plus採用5.7英寸1080P解析度Super AMOLED顯示屏，4GB RAM（內存）+64GB ROM（快閃記憶體）。

X6 Plus採用一體化金屬機身，天線部分採用注塑方式，後蓋上的按壓式指紋識別模組採用金屬觸點連接，比較方便後蓋的拆卸。

主板採用矩形布板，元器件布局規整，背面覆蓋了大面積的石墨散熱貼

主板正面上的主要元件上布有大面積的散熱銅箔，保證了運行時熱量的及時排出

主板的正、反面主要元器件均採用了金屬屏蔽罩，避免了各元件工作時的互相干擾，保證了整機的穩定運行

我們再來看看副板，副板主要有兩部分：揚聲器、數據接口、震動。

vivo X6 Plus採用了容量為3000mAh的聚合物鋰電池，支持快速充電技術

vivo X6 Plus 的一體化金屬機身做工精細，主板布局合理，主要器件均有屏蔽罩，保障了穩定工作。

頂級的ESS9028、ES9603Q運放晶片、及山葉YSS205X晶片的加入保證了該機出色的HiFi級音質。

另外，該機的拆解難度較高，拆解過程需要十分小心，許多操作不可逆，較難復原。