180度翻轉攝像頭、側面指紋識別，榮耀7i拆解分析

榮耀7i是華為繼榮耀7之後推出的一款主打拍照功能的智慧型手機，7i並沒有完全沿用榮耀7的金屬一體機身設計而是採用常規三明治組裝結構，配備一顆1300萬像素的180度翻轉攝像頭以及側面指紋識別功能，今天eWiseTech的工程師就將對這款榮耀7i進行拆解，看看榮耀7i的這兩項最重要的賣點。

取出手機右側的兩個卡托，榮耀7i支持雙卡雙待功能，支持放置雙nano SIM卡或者一張nano SIM卡+一張Micro SD擴展卡，最高支持128GB存儲擴展。

榮耀7i採用了熱熔膠粘合的方式，將一塊玻璃纖維材質的後蓋固定在手機背面，後蓋擁有一定的彎曲柔韌性，表面採用多層鍍膜和內部波點暗紋的設計，內側貼有一層石墨貼紙輔助散熱。

7i內部採用共19顆十字螺絲固定，器件布局方面與榮耀7非常相近。

一體式音腔揚聲器模塊

PC+少量不鏽鋼材料生產的主板頂部防護罩，由於榮耀7i和榮耀7的主板在設計上有差異，7i的主板防護罩分為兩塊：一塊塑料+金屬，一塊是全金屬。

全金屬主板防護罩，起到支撐後蓋和防護主板的作用。

與榮耀7不同的是7i的主板頂部面積較小，晶片主要集中在主板中部兩面並配有厚實的屏蔽罩，處理器和內存晶片的位置還貼有一層導熱凝膠輔助晶片散熱。

天線方面與榮耀7相同都採用了信號衰減率較小的IPEX高頻端子線連接主板頂部和底部。

7i採用一塊3.8伏額定容量為3000毫安時的鋰聚合物電池，型號為：HB4242B4EBW,電芯來自ATL。

電池與榮耀7一樣採用無痕膠方式固定，但沒有配上輔助手撕條。

7i的模塊化設計元件比榮耀7多，更換維修都比較方便。

7i採用獨立的3.5毫米耳機孔，而榮耀7是集成在主板上。

180度翻轉攝像頭模組，攝像頭外防護組件採用金屬注射成型工藝。

整個組件採用兩顆T4螺絲固定。

模組內集成一顆1300萬像素攝像頭和一顆雙LED閃光燈小板。

榮耀7i由於採用了正面全玻璃覆蓋的設計，所以要求翻轉攝像頭模塊厚度要更低，相比於OPPO N1系列的線纜轉軸的傳統設計，榮耀7i則採用了柔性電路板連接設計。

1300萬像素攝像頭使用了索尼IMX214感光元件，擁有5片高硬度鏡片，F/2.0光圈，支持1080P全高清立體聲攝像等功能。

榮耀7i與榮耀7一樣都採用了一塊5.2英寸JDI的IPS螢幕，解析度為1920X1080，PPI為423。

螢幕採用incell全貼合技術，螢幕頂部粘膠比較牢固。

中框部分採用一體鋁合金（6061鋁）支架，中框正面貼有大面積石墨貼紙輔助整機散熱，金屬邊框配合CNC打磨雙亮邊，白色版邊框採用電泳工藝打造的白色塗層。

邊框左側安放了一顆細長型的按壓式指紋識別傳感器。

相比於目前市面上普遍使用的正面按壓、背部按壓的指紋識別，側面按壓指紋識別存在按壓面積較小的問題，這就需要7i採用更加靈敏、像素識別密度更大的全新傳感器。

7i上搭載了瑞典FPC公司的最新的FPC 1145系列指紋識別傳感器。

在主要功能方面，7i上的側面指紋識別傳感器功能上基本和之前榮耀7上指紋識別傳感器相同，都支持指紋解鎖，指紋支付，指紋接聽電話能等功能。

主板方面：正面主要包括一顆海力士H9TQ17ABJTMVC 2GB內存+16GB快閃記憶體晶片，高通驍龍615 MSM8939八核處理器晶片，高通WCN3620 WiFi、藍牙4.0和FM集成晶片。

美國SKYWORKS SKY77629-21射頻功率放大器。

主板背面主要包括了台灣altek公司的altek6010圖像處理器晶片，AKM公司AK09911三軸電子羅盤晶片，Kionix公司的kx023三軸重力加速度晶片，高通公司的PM8916電源管理晶片和WTR4905射頻收發器晶片。

綠色的主板由UMT深圳公司生產。

集合圖

eWiseTech拆解總結：

榮耀7i內部結構與榮耀7基本相同，只是7i沒有採用一體式金屬機身，而是採用了玻璃纖維後蓋+中框+前面板的結構，後蓋並採用了多層鍍膜和內部波點暗紋的設計。

整機採用一體鋁合金（6061鋁）支架，主板屏蔽罩內部採用導熱凝膠，更好的幫助晶片散熱。

榮耀7i配備瑞典FPC公司的側邊指紋識別感應器，功能上與榮耀7 基本相同，但在實際使用中不如正面或背面指紋識別器方便，容易發生指紋識別錯誤的情況。