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華為新機配備四攝像頭，這是要逼死金立S10？價格一樣明顯怒懟

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華為發布了麒麟970處理器，是麒麟首款10nm處理器，同時號稱「首款人工智慧（AI）移動計算平台」，性能十分強悍，據說可以碾壓驍龍835處理器。

因此很多人紛紛猜測，華為Mate10不僅僅首發搭載麒麟970，而且還將是華為第一款全面屏手機。

結果呢？華為的第一款全面屏手機給了麥芒6，同時麥芒6也將配備四攝攝像頭，就如同金立S10一樣，麥芒6不僅僅搭載四攝，而且還是全面屏，價格和如今的金立S10一樣。

當然，我們可以通過比對，來看看麥芒6和金立S10哪個更強！

首先我們來看處理器，金立S10搭載聯發科P25處理器，麥芒6搭載麒麟659處理器。

聯發科P25處理器採用了更低功耗的16nm FinFET工藝打造而成，在不影響高性能表現的前提下，功耗比P20降低了25%。

此外，P25的CPU核心頻率從P20的2.3GHz提升到2.5GHz。

麒麟659採用16nm工藝的處理器，主頻為八核2.36GHz。

在處理器方面，應該是P25比麒麟659更勝一籌。

其它配置上，麥芒採用5.99英寸螢幕解析度2160*1080像素，採用18：9長寬比例全面屏，配備4GB+64GB運存組合，採用四攝像頭，前置攝像頭1300萬像素+200萬像素，攝像頭後置1600萬像素+200萬像素，電池容量3340mAh。

金立S10採用5.5英寸1080P螢幕，它是全球首款四攝像頭，6GB+64GB的存儲組合，後置雙攝為1600萬像素+800萬像素，前置雙攝為2000萬像素+800萬像素。

同時配備電池容量為3450mAh。

當然，似乎金立S10配置更高一點，不過麥芒6的外觀設計要比S10好，不過如今的主流是全面屏手機，因此華為麥芒6更具有誘惑力，就好比OPPO R11的配置比小米6低，價格比小米6高，銷量比小米6好一樣。

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