性能爆表!驍龍845旗艦機的發布名單

高通公司正式發布新一代旗艦晶片驍龍845，在沉浸體驗、人工智慧、安全、連接性、性能等都有提升。

根據高通的說法，驍龍845處理器相比驍龍835性能方面提升10%，圖形性能提升30%，功耗方面降低了15%。

高通驍龍845和驍龍835移動平台對比（如下）：

與驍龍835處理器比較，驍龍845其性能與驍龍835處理器、麒麟970相比較，簡直是完虐狀態。

但是，它與強大的蘋果A系處理器比較，單核成績連A9處理器都跑不過，不管是高通驍龍還是華為海思麒麟都得繼續努力。

根據2017年手機廠商的發布規律整理出2018年18款驍龍845旗艦手機的發布時間，雖然在型號和日期上並不能做到完全準確，但還是具有一定的參考價值的。

（點擊圖片放大查看，僅供參考）

三星S9/S9+

三星作為驍龍845的代工廠商依然是全球首發驍龍845處理器，而三星S9/S9+將成為驍龍845的首發機型，將於2月份發布。

三星S9為5.8英寸全視曲面屏，4GB內存，單攝；S9+則為6.2英寸全視曲面屏，6GB內存，雙攝。

小米MIX 2S

小米則會在國內首發驍龍845處理器，根據傳聞2月份小米將發布搭載驍龍845的小米MIX2，而不是小米7。

以下是小米MIX2s的安兔兔跑分截圖，高達27萬的跑分成績更是遠超當前一眾旗艦機型，似乎坐實了該機或將首發驍龍845處理器的傳聞。

以下是搭載高通驍龍835的小米6和小米MIX2S安兔兔跑分對比：

除了以上2款首發驍龍845的機型外，還有哪些搭載高通驍龍845的機型要發布呢？我們也一起關注下：

小米7

關於小米7的傳言一直不斷曝光，都很難辨別真假了。

據說小米7在外觀會延續小米MIX 2的部分設計風格，將改為全面屏設計。

在硬體配置上，除了眾所周知的驍龍845外，小米7採用的索尼IMX363傳感器，還新增雙像素對焦特性，大大提升拍攝能力。

一加6

按照劉作虎的說法，一加6在處理器方面一定會使用上驍龍845處理器，同時上下邊框均有一定程度的縮減，超窄邊框全面屏再加上後置指紋，都是一款值得期待的機型。

努比亞Z18

根據國外爆料大神爆出的新機設計圖來看，努比亞Z18將會延續努比亞系列產品的無邊框設計，採用的是安卓之父Essential Phone的異形全面屏設計。

它也將搭載高通最新一代的驍龍845移動晶片，內存將沿用與上一代Z17相同的8GB運存，最高提供256GB機身存儲。

索尼Xperia XZ Pro

根據已經曝光的消息得知，索尼新旗艦命名為Xperia XZ Pro，它採用5.7英寸4K解析度OLED全面屏，搭載的驍龍845處理器和6GB內存，內置電池3500mAh，運行Android 8.0系統，依然支持IP68防水。

同時，後置1800萬+1200萬像素的雙攝像頭組合，前置鏡頭是1300萬像素，預計售價是6299元左右。

HTC U12

據網上曝光HTC U12配置規格來看，它將採用6英寸4K解析度的全面屏，搭載高通驍龍845處理器，配備6GB運存，前置800萬像素雙攝像頭，主攝像頭暫時沒有消息。

其他方面，HTC U12還會搭載邊緣傳感器，支持IP68級別防水功能。

（疑似HTC U12真機圖）

機長總結：

機長提前整理這份名單：曝光了2018年各大手機品牌旗艦機型的發布時間，幾乎每個月都有搭載驍龍845的旗艦新機發布。

當然，除了高通驍龍處理器外，我們也不能忘記還有華為海思麒麟處理器，搭載麒麟970的華為P20有可能將在2月份發布，10月有搭載麒麟980的華為Mate11，以及A12的蘋果iPhone X2。

機長加點料：

高通對外正式公布了明年使用高通X50 5GNR基帶晶片的18家OEM合作夥伴，除了運營商外，手機廠商備受關注，其中包含了小米、中興、OPPO、vivo、HTC、夏普、索尼移動、LG、富士通、HMD等。

蘋果和華為沒有出現在這份名單中非常正常，但讓人沒有想到的是，魅族/三星不在這份名單中。