華為麒麟970也來了？10nm+Cat.12全網通

【PConline 資訊】據台灣媒體報導，華為下一代麒麟970將會使用10nm製程打造，繼續由台積電代工，而且據悉麒麟970依然使用了八核心設計，集成支持全網通的Cat.12基帶。

現在已經發布（並搭載在Mate 9上）的麒麟960基於16nm FFC製程工藝打造，4*A73+4*A53，Mali-G71 GPU，但受限於16nm，A73、G71的性能/功耗尚沒完全發揮，不知道麒麟970又是怎樣的一款處理器呢？

要上10nm製程的處理器還有這些

在最近包括高通驍龍835、聯發科Helio X30都表示會採用10nm製程，只是前者由三星代工，後者由台積電。

據悉驍龍835會採用自主的Kryo 200核心，同樣採用四大核+四小核設計，GPU方面為Adreno 540，基帶支持LTE Cat.16，理論下載速度高達1Gbps，上傳也有150Mbps。

而內存、存儲支持方面，驍龍835支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1。

預計在2017年第一季度量產。

而Helio X30方面則依然採用了10核心設計，其中包括2*A73+4*A53+4*A35，GPU部分為PowerVR 7XTP。

支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全網通基帶。

而在17年的上半年聯發科還會拿出Helio X35，基帶部分升級為Cat.12。