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2018年3月手機處理器天梯排行

2021-02-12

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時間過得很快，轉眼時間進入到了三月份。

三月份會是一個新的季節，也是手機晶片廠商開始大力推廣和研發的階段。

今天「電腦百事網」就來帶來2018年3月手機CPU天梯圖更新，希望對廣大關注手機CPU的朋友，關注手機性能的手機愛好者小夥伴們有所參考價值。

此次手機電腦CPU天梯圖更新，主要是在一月版的基礎上，加入了最近曝光或已經新發布的手機CPU進行大致排名，僅供參考。

手機CPU天梯圖2018年3月最新版（精簡版）
高端CPU	高通	聯發科	蘋果	華為	三星	小米
	A10X Fusion
	驍龍845	蘋果A11	Exynos9810
	驍龍835	麒麟970	Exynos 8895
	A9X
	A10
	驍龍821
	驍龍821（低頻版）
	驍龍820	Helio X30	麒麟960	Exynos 8890	澎湃S2
	驍龍820	A9
	驍龍700系列	Helio P70
中端CPU	驍龍660	Helio P60 Helio X27	麒麟955
	Helio X25 MT6797T Helio P40
	Helio X23
	驍龍810	Helio X20 MT6797	麒麟950	Exynos 7420
	驍龍653
	驍龍652	麒麟670
	驍龍650	Helio P30
	驍龍808	Helio X10 MT6795	麒麟935
	驍龍636
	驍龍630
	驍龍626	Exynos 7872
	驍龍625	Helio P25	麒麟659
	驍龍801	Helio P23 MT6763	麒麟658	澎湃S1
	Helio P20
	驍龍450	麒麟655
	Helio P10（MT6755）	麒麟930	Exynos 5433
	Helio P10（MT6755）	麒麟930	入門CPU	驍龍617	MT6753	麒麟650
	驍龍615	MT6750		麒麟620
驍龍435
驍龍430	MT6737 MT6737T
驍龍425	MT6735

總所周知，在手機處理器市場，如今主要有高通、聯發科、三星、華為、蘋果幾家占據。

而蘋果晶片主要用於自家設備，三星晶片也主要用於自家智慧型手機。

唯獨高通和聯發科單純研發和推廣晶片，沒有自家的智慧型手機，所以我們關注手機晶片主要關注高通和聯發科兩家即可。

聯發科P60

聯發科HelioP60採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆armA732.0Ghz處理器與四顆armA532.0Ghz處理器；採用台積電12nmFinFET製程工藝，是目前聯發科技HelioP系列功耗表現最為優異的系統單晶片。

相較於上一代P系列產品HelioP23，HelioP60整體效能提升12%，執行大型遊戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。

HelioP60亦內建了4GLTE全球數據機，採用雙卡雙VoLTE與TAS2.0智能天線切換技術，為消費者提供網速流暢的全球連網能力。

在功耗與性能的精細平衡下，HelioP60讓手機廠商可將更智能、功能更優異、更可靠的智慧型手機推向主流市場。

聯發科官方表示，聯發科P60晶片將從2018年第二季度開始在智慧型手機上使用。

聯發科HelioP70和P40

聯發科HelioP40/P70兩款旗艦處理器，都採用台積電12nm工藝製程，CPU擁有四個A73+四個A53架構，區別主要在主頻上，P40都是2.0GHz，而P70則是A732.5GHz，A532.0GHz；在CPU性能上，P40內置700MHz主頻的MailG72MP3，P70內置800MHz主頻的MailG72MP4。

在運存上，這兩款處理器都支持最高8GB的LPDDR4X內存。

在基帶上，P40支持Cat.7，而P70則是支持Cat.12，兩者區別如下。

聯發科Helio P70和P40規格對比
對比型號	聯發科Helio P70	聯發科Helio P40
工藝製程	12nm FinFET
CPU構架	4個2.5Ghz A73大核+4個2.0Ghz A53小核	4個2.0Ghz A73大核+4個2.0Ghz A53小核
GPU型號	Mail-G72 MP4 800Mhz	Mail-G72 MP3 700Mhz
內存規格	LPDDR4X 1866Mhz 最大8GB內存
存儲規格	eMMC5.1/UFS 2.1
網絡支持	Cat.12	Cat.7
人工智慧	首批支持AI人工智慧的的聯發科處理器
其他特性	支持全面屏、支持雙攝像頭
上市時間	2018.Q2（第二季度，4-6月份之間）