高通驍龍835側目!華為麒麟970曝光:3GHz主頻
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雖然還是16nm工藝製程,但是麒麟960加入了最新的Cortex-A73內核,這對於它的性能提升是迅猛的,毫不誇張的說,未來幾個月內該處理器依然是Android手機領域內的最強處理器,沒有之一。
當然了鑒於目前的情況來看,麒麟處理器正積極的向10nm工藝邁進,而華為依然選了台積電作為核心合作夥伴,但問題是後者的10nm工藝出了些問題。
上周台灣產業鏈給出的消息稱,台積電10nm工藝良品率太低,這恐怕要導致一眾新品跳票,而反觀三星10nm工藝進程也同樣不順,高通也不得不默默承受。
現在台灣手機產業鏈給出的最新報導稱,雖然10nm工藝良品率有些低,但台積電已經在積極解決了,麒麟970應該會準時在明年第一季度實現量產。
據悉,麒麟970 CPU仍由八個核心組成,分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,GPU繼續八核心Mali-G71,同時集成LTE Cat.12基帶,其最高主頻有可能達到3.0GHz(2.8GHz-3.0GHz)。
按照這個量產時間來看,P10應該會搭載麒麟970了吧。
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