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高通聯發科華為齊入10nm，明年手機市場競爭更激烈！

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前段時間高通剛剛宣布了旗下旗艦處理器驍龍835 的相關參數，其中最值得注意的是它將會採用三星的10nm 工藝製程，同時核心數也增加到8個，主頻提升到 3.0GHz以上，性能應該能超過目前蘋果的A10 處理器。

聯發科Helio X30/X35 也將會在明年量產，與X20一樣，也是十核心架構，但是工藝製程也會升級到10nm；此外還有華為的麒麟970，明年也會加入到10nm的陣營。

明年這三款處理器該怎麼選呢?

先看一看三款處理器的具體參數：

  • 驍龍835：Kryo 架構，八核心，主頻3.0GHz，基帶Cat.13/16，三星10nm 製程；

  • Helio X30：十核心（A73×4+A53×4+A35×2），主頻3.0GHz，基帶Cat.10/12，台積電10nm工藝製程；

  • 麒麟970：八核心（A73×4+A53×4），主頻3.0GHz，基帶Cat.12，台積電10nm工藝製程。

最令人期待的當然還是哪一款手機將會首發搭載這幾款處理器了，高通選擇了三星的工藝，明年發布的Galaxy S8 系列呼聲無疑是最高的，當然別忘了三星還有自家的Exynos 9系列處理器，毫無疑問也會是 10nm 工藝，並且將會支持全網通，但是量產時間可能稍微晚一點，要到明年第三季度。

魅族與聯發科的聯繫無疑最為緊密，根據今年的產品規劃，魅族並不算成功，明年精簡產品線是勢在必行，高端旗艦選擇Helio X30 還是Exynos 9，就看魅族是選擇等待三星or聯發科X30補強短板。

至於麒麟970，目前來看還比較神秘，畢竟960也剛剛發布，性能雖然不是最強，但是華為能自給自足，明年的970 採用更先進的 10nm工藝，性能和功耗的提升將會非常明顯，首發機器？華為P10？誰知道呢。

所以明年的智慧型手機市場，性能將會更進一步提升，對於消費者來說是一件好事，選擇更多了！

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