滑蓋設計帶來的真全面屏！小米新機將至
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在9月份，榮耀亮相了全新滑蓋設計的榮耀Magic 2之後，小米也表示將在10月份推出一款同為滑蓋設計的新手機，並且發布了這款新手機的實拍圖。
而在10月9日，一款型號為M1810E5A/E/C/T的小米新機通過了3C認證，該機配備了和小米8相同的充電器，其型號為MDY-08-ES。
該款小米新機應該就是此前已經亮相的滑蓋設計新機。
得益於全新的滑蓋式設計，少了眾多前置攝像頭元器件的占用，小米將這款新機的屏占比進一步提升。
而傳感器等元器件則被藏到了背部的滑蓋頂部。
滑蓋式的設計節省了該機頂部的空間，而在該機的下巴部分則有可能採用了與iPhone X和OPPO Find X相同的COP封裝技術，帶來近乎完整的全面屏設計。
硬體配置方面，該機預計採用高通驍龍845處理器，同時還擁有屏下指紋解鎖技術。
對於為了更高的屏占比而採用的全新滑蓋設計，相信大家還是十分期待的。
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