華為釜底抽薪：8900徠卡五攝+鈦合金+Balong 5000+12G 黑馬亮王牌

今年國產手機紛紛帶來一些列的好消息，oppo在泰國拿下市場份額第一的好成績，並且在巴黎舉行了旗艦機發布會，小米手機也漸漸在歐洲更多國家發售，一加手機也在歐洲銷售業績依然不錯。

在去年中國智慧型手機占歐洲智慧型手機出貨量的三分之一，其中華為手機的市場份額無疑是最大。

雖然華為的5G業務在多個國家受到抵制，但是確保可以和其他公司在5G技術上你能夠保證公平競爭。

華為將出新機，根據曝光的一組手機渲染圖，可以了解新機的細節設計及搭載的核心技術。

華為手機的外觀設計好像在小編的印象裡面並不是很漂亮的那種，特別相比oppo手機，vivo手機來說，還是有所欠缺的。

但是這次即將發布的華為新機採用了極點屏設計，手機螢幕占比非常的高，這款手機的出彩之處在於採用全面屏和曲面屏兩種螢幕設計疊加，瞬間提升了華為新機的顏值。

華為新機螢幕尺寸大小為6.5英寸，顯示屏是我們熟悉的OLED高清顯示屏，新機螢幕寬高比為19:9的比例值，另外新機螢幕的解析度為2160X3840的像素達到4K級別。

華為新機搭配極點屏設計，我們自然知道這款手機的前置鏡頭是單鏡頭設計，但這只是較為普遍的設計。

目前也有旗艦機採用了雙鏡頭的開孔設計。

該機並沒有採用屏下發聲技術，依然在手機頂部採用了聽筒設計。

前置單鏡頭搭載於手機螢幕左上角的位置。

這部華為手機的攝像頭的像素設計為：2800萬（f/1.7）像素的光圈設計，同時支持4K的視頻錄製及拍攝技術，前置鏡頭設計為深感鏡頭，搭載10xHDR技術，還有AI技術的加持，拍照效果自然是超強的。

華為新機又出大招，小編的印象中，華為手機mate系列的後置鏡頭設計都是矩陣型的設計，而p系列手機的鏡頭設計是在左上角的位置豎直排列的。

這款手機後置鏡頭採用矩陣排列法，相比大家應該知道小編說的是哪一款新機了。

這款手機採用後置五顆攝像頭設計，鏡頭中間搭載一個超大的LED閃光燈組件，攝像頭的像素設計分別為：4800萬、1600萬、1200、800萬、500萬像素，華為後置鏡頭8900萬徠卡鏡頭拍照技術，後置鏡頭內同時搭載了與索尼合作定製的最新傳感器IMX607，相信大家對這款傳感器也是有所了解的。

可能在針對解鎖技術的搭載上，大家還是比較有共識的，如果旗艦機搭載後置指紋那就顯得有點掉價了，但是華為旗艦機確實不會讓我們失望的。

據說新機將搭載的是兩種新的解鎖方式：超聲波指紋和人臉識別技術。

但從解鎖原理及技術設計上就能夠知道超聲波解鎖技術確實要比光學指紋要強的，至少在安全性能能以及精準度上光學指紋確實是相對落後的。

且此外，這部新機還在前置鏡頭內使用了3D人臉識別技術，這種解鎖技術安全性能也是非常之高的。

這部華為新機在前後機身設計上都採用了曲面反光設計，這無疑是幫助手機提升了質感。

華為前幾代新機好像在機身材質設計上都採用了玻璃機身設計，這款新機一反常態並沒有搭載玻璃機身設計，而是採用了鈦合金機身設計，鈦合金不僅強度大，還具有很強的防腐蝕性能，無疑提升了手機的整體質量。

另外在電池待機設計上確實很強的，因為新機搭載了一塊5000毫安的大電池，作為石墨烯電池，是具有好的散熱功能的，還支持40W超級快充技術和無線充電技術。

華為新機釜底抽薪，之前一直沒有關於華為是否研發新的處理器以及是否支持5G網絡等問題。

華為balong 5000 5G晶片的發布算是打消了大家的疑慮，據說華為新機將會搭載華為最新研發的麒麟980的處理器，在運行速率及能耗方面，都遠遠超過了上一代。

另外華為新機採用6GB/128GB; 8GB/256GB；10GB/512GB，12GB/1024GB的運行內存搭配存儲空間設計，絕對是最強的旗艦手機。

華為手機還支持防水防塵技術，可以支持短時間內水下解鎖。

華為黑馬亮王牌，這部新機搭配8900徠卡五攝+鈦合金+Balong 5000晶片+12GB運存的參數上市的話，相信這款華為新機也是大家最期待的旗艦手機，無論是技術搭載合適細節設計都非常強，可能大家支持與否考慮的還是價格吧！但是新機價格還未可知，還是等新機發布再來考慮是否入手吧！