「血戰」高通 聯發科攜P40捲土重來

8月29日，聯發科推出兩中晶片的Helio P23和Helio P30，不久就有消息稱，聯發科將在今年年底發布的下一代處理器的Helio P40。

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據消息人士透露，聯發科將直接採用台積電12nm Helio p40的工藝技術，產品定位4G八核設計。

這將是對手高通明年初將發布蕭龍670處理器，而驍龍670將採用三星10nm工藝，這對於聯發科，壓力倍增。

在晶片的推廣，魅族在P40晶片已經採用聯發科的共識進行，預計魅族下一代產品將搭載該晶片。

同時，OPPO和millet表示，這款晶片有想法，但未來是否會應用到產品上，目前還沒有明確的答案。

高通驍龍670似乎並不需要擔心客戶的來源，在過去幾年響應市場，OPPO，體內，華碩等手機製造商勢必優先考慮高通。

聯發科技無線通信事業部總經理李宗琳表示：「將繼續發展該P產品，專注於中間市場。

」。

「中端市場，聯發科會贏。

事實上，聯發科已經多次嘗試占領高端市場，但屢受打擊，如果市場再次流失，這意味著聯發科將成為歷史。

聯發科的「苦」過程

對於聯發科上半年在市場緩慢，業內人士表示，主要原因是聯發科希望Helio X30處理器產生的事故，台積電10nm產量和生產能力，導致發貨延遲現象。

相比之下，高通中期驍龍660的上市前，直接在上半年占領了市場，使得聯發科沒有反擊力。

隨著手機晶片市場近年來的變化，廣大消費者的心被聯發科普遍貼上了「低端」、「千元機獨享」等標籤，而高通也逐漸轉型，被冠以高端名。

今天，聯發科將需要使用手機來全面啟動自己的聲譽，遠離「低端」標籤，但也需要時間來積累。

事實上，聯發科的Helio X系列最初定位為高端的晶片，用於與驍龍800系列高端晶片的對抗，但從第一日X10，高通被壓制，直到新的產品註冊X30沒有逃脫命運。

事實上，在我看來，如果聯發科P40採用台積電12nm過程，或很可能失去10nm工藝高通驍龍670，但相對而言，聯發科的P40要便宜得多，而且在手機市場，製造商不希望出現壟斷的現象，所以如果明年不奇怪，聯發科的市場不會太壞。

據報導，聯發科最近聘請了前中國電信董事長蔡力行為新CEO上任後，他很快就說：聯發科未來將重點提高毛利率和市場份額，並否認裁員提高他們未來的批評，還說公司將繼續招聘1000名員工，但現在聯發科的現狀，我們將無法實現這一目標，但心是一種穩定性好。

「押寶」魅族 聯發科未來的局勢

魅族作為聯發科忠實的支持者，兩方一直合作不斷，對於聯發科年底即將發布的Helio P40處理器，魅族高級副總裁李楠稱：「魅藍未來將會同時搭載三星、高通以及聯發科三大平台」。

但是前不久魅藍剛獨立出來，至於未來魅藍是否會採用聯發科Helio P40處理器還不得而知，但是魅族卻對其興趣不減。

至於OPPO、vivo、金立等中低端手機廠商目前也只是表示會考慮聯發科新品處理器，但是就目前市場來看，聯發科新品處理器很大可能會被放在最後考慮，這對於聯發科來說，形勢並不是太好。

前不久，華為發布了麒麟970處理器，其內置人工智慧晶片，且據消息稱將會被用於華為Mate 10，這對於整個手機晶片市場來說也是不小的衝擊，其一，華為已經研發出屬於自己的處理器，這意味著華為將不再需要外界提供的處理器。

其二，華為的處理器智能化屬性比現有市場的高，這對於市場來說將會是巨大的衝擊。

另一方面，小米自主研發的澎湃S1處理器也已開始量產，定位中高階，這對於手機晶片市場來說無疑雪上加霜。

但小米畢竟只是試投階段，距離全面投產還有一段時間，但這似乎是一個預警，未來手機晶片市場將會面臨重大危機。

接連痛失華為與小米兩大手機廠商，對於整個手機晶片市場來說，相當於迎來了重擊，隨著高通與聯發科所能選擇的手機廠商減少，未來兩者市場爭奪將越發激烈，而對於已處於劣勢的聯發科來說，這將是一場「血戰」。