從海思麒麟950發布說起 2016手機晶片市場如何分天下

前幾日華為發布了其最新的手機處理晶片 — 海思麒麟950。

並且聲稱跑分性能秒殺高通驍龍820以及三星的獵戶座7420.。

根據華為提供的信息來看，該款處理器採用台積電16nm FF+製程工藝，4×2.3GHz的A72核心和4×1.8GHzA53核心的整體架構，配備全新的MaliT880圖形處理器，在數據性能和圖形性能提升的同時，功耗降低20%。

並且華為宣稱該款處理器將於月底應用到其最新旗艦手機Mate8上面。

海思950的發布是華為陳釀許久才得出的結果，華為自2012年始就已經在自家手機上試水海思晶片，從最初的K3V2一直沿用到麒麟935。

最初海思的晶片其實並不穩定，k3v2雖然是比較早的四核心的手機晶片，但是性能卻捉襟見肘。

並且在GPU的兼容性上存在很大的問題，當時但凡搭載這款處理器的華為手機產品幾乎全線潰敗。

之後海思的推出麒麟910直至935，雖然兼容性上日趨穩定，但在計算性能與圖形性能對比的同年的高通處理器都稍顯劣勢。

並且海思的晶片一直是「自產自銷」（幾乎只搭載於華為手機），所以某種意義上來說華為自家的旗艦產品相比於其他品牌來說性能上要稍差些。

或許伴隨著950的發布，這一現狀能有所改觀。

至於年內其所搭載的Mate 8是否能順利鋪貨，還要看台積電產能能否跟上。

電科技認為，華為此顆晶片更多的價值並不是在2016年市場中與三星以及高通、聯發科的抗爭，而是令華為的手機產品在面對搭載其他晶片的手機品牌時更加具有競爭力。

2015的手機晶片市場可謂風雨交加，昔日霸主高通的日子可不太好過。

驍龍810是高通在2015年主推的旗艦產品，但是反響並不好。

這就要從當年810的研發開始說起。

2014年末，谷歌正式推出Android 5.0系統，該系統支持64位處理器，這就使得高通若想在15年趕出64位手機晶片只能放棄自家Krait架構，改用ARM公司提供的公版架構，這樣做直接讓高通多年在Krait架構上的技術儲備運用不上。

產品準備周期不足，再加上代工廠台積電工藝陳舊，20nm工藝難以負荷A57的高發熱量，導致但凡使用該款晶片的手機發熱控制都非常糟糕。

各家手機廠商為了降低發熱也只能降低手機頻率以及鎖核心，嚴重影響用戶體驗。

不僅在高端市場表現糟糕，中低端市場高通也難有建樹，驍龍615同樣發熱嚴重，市場反響一般。

而且聯發科helio x10 規格與615相似，但是價格上要便宜許多，硬生生的從高通嘴裡啃下了中低端這塊市場的肉，使得高通在2015年度利潤下滑嚴重。

與昔日幾乎處於壟斷地位的形象相比，今年以來的高通顯得落魄了許多。

要想重新奪回市場，唯一便只能用產品說話。

根據高通目前公布的信息，起最新研製的驍龍820採用高通自主定製的Kryo架構，性能相比驍龍810提升兩倍，最高頻率可達2.2GHz。

新的GPU Adreno 530也比上一代 430提升40%。

並且最新的驍龍820將採用三星代工的14nm工藝，對於性能和降低發熱量都有顯著提升。

當然，官方的說辭不可不信也不可全信。

因為目前具體還沒有搭載820的產品問世，所以高通是否能「王者歸來」還需時間和市場的檢驗。

聯發科在2015年度的日子同樣不太順利。

由於早年間華強北貼牌機盛行，而其大都採用聯發科的一整套方案。

所以從智能機剛剛起步時，聯發科帶給消費者的印象便是「山寨」以及「廉價」。

2015年聯發科欲進軍高端市場，發布了MT6795晶片，並有一個洋氣的名字—「helio x10」。

剛發布後，helio x10對於聯發科進軍高端確實起到了一定的幫助，htc M9+便是在4000+元上使用這顆晶片的手機廠商。

而隨後搭載helio x10的手機越發廉價，直至後來被樂視，小米紅米note 等國產千元機紛紛採用斷送了 x10打入高端領域的夢想。

那麼實事求是的來說，聯發科的「helio x10」拋去品牌來說，能代表的2015的高「芯」水平嗎？

答案顯然不是，晶片性能是要從CPU和GPU說起。

從CPU方面來說，聯發科x10擁有8顆計算核心，雖然核心數量足夠多，但8顆卻都為性能比較低的A53核心，反觀高通和三星則都採用A57+A53的組合。

再說GPU，GPU也就是圖形核心，所有的3D圖形有關的運算都與它有關。

其中最直接影響我們的就是遊戲體驗。

X10上採用的PowerVR G6200，要說起來這是一顆非常老舊的晶片，去年的魅族MX4上沿用的就是這款GPU。

所以在今天來看性能上也比較一般。

所以無論從CPU或是GPU看，helio X10都採用了低端的方案，實在難堪「高端」這個稱號。

好在聯發科即將要發布的「x20」 和「x30」從目前公布的數據來看性能上足夠強勁，兩者在核心上都採用 A72+A53方案，採用20nm（x20）和16nm（x30）工藝，不過各大手機廠商是否買帳，電科技認為聯發科此次新的晶片還是有望突破中高端，運用到各廠商的次旗艦以及中端機上面，不過要突破「旗艦」聯發科還有很長的一段路要走。

與上述其他廠商不同的是，2015三星在手機晶片市場可謂「一鳴驚人」，這得益於其先進的14nm製造工藝水平。

三星的手機晶片以往一直中規中矩，雖然性能上距離同年的高通產品差距不大，但基帶以及信號模塊不太完善。

所以，以往的三星旗艦產品一直採用「兩架馬車」的方案。

（即高通晶片+自家晶片） 不過2015年三星自己研發的7420卻一舉打破了現狀。

雖然 採取與高通同樣的 ARM公版架構，4個a57+a53的組合，不過優於高通使用的台積電20nm工藝，三星的自家14nm工藝能更好的降服A57核心的發熱問題，成為年度突起的一匹黑馬。

不過雖然7420晶片足夠優秀，卻只能在三星品牌的手機上看得到。

這無疑是為了保證自家手機品牌的性能優勢。

（唯一例外即是魅族 pro 5)

而且，三星出色的工藝還為其帶來了其他利益。

今年蘋果的A9處理器，即是將一半的代工量由台積電轉讓給了三星：高通的驍龍820晶片也公布將有三星來代工。

不過三星雖然技術先進，但是在商業競爭中卻不是很「良心」。

以往但凡從三星採購元器件的的廠商幾乎都吃過三星的虧，所以為了保證自身利益很難想像三星是否會故意拖沓產能，影響高通出貨量。

2016三星主推的晶片可能就是不久前發布的8890了。

這次三星不僅保持了在工藝上的優勢，而且在原有公版架構的基礎上更多的做出了定製，相信性能也一定能在16年的晶片大戰中保持優勢。

除了這幾個國際大廠之外，國內的幾家廠商也蠢蠢欲動，紛紛盯上了晶片市場的這塊蛋糕。

有媒體近期爆出小米在浦東有數百人的晶片研發團隊，與聯芯聯合研發，定位中低端。

友商中興也在天機發布會上聲明簡要入駐晶片市場，提出了「中興OS+迅龍芯」的戰略。

如何評價他們呢？電科技認為四字概括較為合適——「路阻且長」。

首先目前手機晶片市場競爭激烈，國際廠商技術積累較為豐富。

在高端晶片市場上，國產新興晶片在技術上短期內較難追趕超越。

而在中低端市場上，新興廠商與其他老牌廠商相比生產成本較高，喪失一定競爭力。

其次目前「國產芯」的標籤頁已經被華為海思所壟斷，要想激起國人購買國貨的理念也難為實現。

電科技認為，目前國內廠商投身於晶片市場更多的意義在於降低對國際晶片供應商的依賴。

從為之後的市場布局。

結語：硝煙瀰漫的2015已經即將結束，但這也並不意味著在2016的手機晶片市場中會保持和平。

高通的驍龍820如果能解決好上一代的不足，相信依舊是安卓旗艦手機的主流選擇。

而聯發科 也亦可通過不斷長足的進步來與高通蠶食中高端市場。

華為的海思目前來看雖然有所進步但依然落後於高通以及三星，近幾年估計依舊只會供應在自家產品上，國產芯已久有很長的路要走。

至於三星，憑藉著出色的工藝和研發水平已經一舉跨入了一流手機晶片廠商。

不過以三星的野心來說，2016恐怕不止會單單只把自家的晶片自用，如果放貨到其他品牌上的話，對於現在手機晶片市場的衝擊無疑巨大。