華碩新機亮相工信部 超薄前置雙攝設計
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【手機中國 新聞】華碩將於8月17日發布Zenfone 4系列新機,包括搭載驍龍630的Zenfone 4、搭載驍龍660的Zenfone 4以及Zenfone 4 Selfie Pro。
近日,我們就在工信部看見了其中一款Zenfone 4 Selfie Pro的曝光圖片。
華碩ZenFone 4 Selfie Pro
從曝光的圖片可以看出,華碩ZenFone 4 Selfie Pro主打前置雙攝,採用正面指紋設計。
背面則為單攝像頭和經典的金屬三段式設計。
整機厚度7mm,是一款比較薄的手機。
另據台媒報導,華碩ZenFone 4 Selfie Pro將搭載驍龍625處理器,輔以4GB運存和64GB的存儲,螢幕為5.5英寸的1080P螢幕,配備3000mAh電池。
該機的亮點在於前置攝像頭,採用1200萬像素的雙攝,並搭載前置柔光燈。
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