金立M7 Plus證件照現身：太奢華
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IT之家11月21日消息 金立將在11月26日（本周日）舉辦新品發布會，屆時將發布8款全面屏手機，根據此前的報導，其中最高端的機型是M7 Plus，並且該機諜照也已經曝光過，現在該機也已經正式亮相工信部。
外觀方面，工信部的「證件照」跟此前曝光的真機圖片相一致，該機背面採用了皮革材質，後置雙攝和指紋識別，正面採用全面屏設計。
配置方面工信部還未給出具體信息，但根據此前GFXBench的數據顯示，金立M7 Plus的螢幕解析度為2160×1080，縱橫比為18：9，搭載高通驍龍660處理器，6GB RAM+64GB ROM，前置800萬像素攝像頭，後置主攝為1600萬像素。
去年發布的金立M2017售價6999元，今年的Plus版本價格應該也會在7000元左右，不妨讓我們拭目以待。
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