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高通還是聯發科？金立又一款全面屏新機曝光

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本周一，金立剛剛發布了旗下首款全面屏手機金立M7，首發了聯發科helio P30處理器，不過並未在手機圈產生太大影響，現在工信部又曝光了其另一款全面屏新機金立S11S，該機有何看點，下面筆者做個簡單分析。

從工信部照片來看，該機採用了和S10同樣的前置雙攝像頭，指紋識別被迫放在了背面，正面是一塊屏占比較高的全面屏，下巴處為金立logo，機身邊角為圓角弧形設計。

背面為雙攝像頭，有凸出，下方為指紋識別模塊，由於前兩代產品S9和S10都是前置指紋，所以此次的指紋後置破壞了背殼的一體性，不過為了全面屏也只能做出妥協。

參數方面，金立S11S配備6.01英寸AMOLED全面屏，解析度為2160*1080，6GB+64GB存儲，前置1600萬（主）雙攝，後置2000萬（主）像素雙攝，3600mAH大電池，重177.8g，安卓7.1.1。

最關鍵的是CPU，工信部僅給出了主頻2.5GHz的信息，並未說明是哪款處理器，筆者起初猜測是聯發科P25，不過向消息人士求證被告知是高通驍龍處理器，然而也未言明是哪款，另外該機還有一款低配版S11，兩部機器會在11月中下旬正式發布。

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