沸騰了！華為麒麟970奪冠，正式超越驍龍835，正面硬剛蘋果A11！

毫無疑問，晶片是一部手機硬體的核心，也是決定一部手機性能至關重要的條件。

在經過多年的經驗累積之後，華為在上個月發布旗下最新旗艦處理器麒麟970。

經過一路上不斷的挫折與磨礪，麒麟970如今在性能上已經足以同幾大手機旗艦晶片廠商比肩。

值得一提的是，近日魯大師發布2017年Q3季度移動晶片天梯TOP20，華為海思麒麟970以微弱優勢擊敗高通驍龍835奪得該季度晶片冠軍。

具體來說，在排行榜中，麒麟970總分118758，高通驍龍835總分112462，兩者差距不大。

麒麟960位居第三名，聯發科只有3款晶片上榜。

還可以看出，麒麟970 Mali-G72 MP12相比於驍龍835 Adreno 540 3D性能有優勢，領先了足有12.5％，但是2D性能差了7％。

據悉，麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款智慧型手機AI晶片。

最大的特徵就是設立了專門的AI硬體處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit，神經元網絡），用來處理海量的AI數據。

而高通驍龍83是一款於2017年初由高通廠商研發的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。

支持Quick Charge 4快速充電，比起上一代其速度提升20%，充電效率提升30%。

另外其具備更小的晶片尺寸，能為手機廠商提供更靈活的內部空間設計。

蘋果今年發布了iPhone X搭載了A11 晶片，其主要基於ARM64位指令架構擁有6核心處理器、採用異構多處理（HMP）和集成GPU，其中6個處理核心由兩個高性能核心和四個節能核心組。

相比A10，A11 快25%、四個節能核心更是快了70%，台積電10納米工藝包含了43億個電晶體、尺寸上則比A10減少了30%。

根據Geekbench的跑分測試結果顯示，A11單核心成績為4260分，而多核心則為10221分。

華為的麒麟970也正努力向A11看齊。