華為兩款新機即將到來，新處理器也浮出水面

華為在一個月前發布了年度旗艦Mate10，出色的外觀設計，強悍的硬體配置，優秀的拍照體驗和持久地電池續航使得這部手機頗受歡迎，再加上產能的不足，華為Mate10也就出現了一機難求的現象。

當大家都以為華為應該會平息一會兒的時候，華為另外兩款手機被爆出了最新消息，並且最新的中端處理器也浮出水面。

第一款手機大家都已經知道了，榮耀官方在數日前宣布將在11月28日正式發布榮耀V10這款旗艦手機，將由胡歌和孫楊代言，並且還有一位神秘的女性代言人。

此次榮耀V10的主題非常明確，全面屏+人工智慧。

今年下半年幾乎所有的手機都採用全面屏設計，此次榮耀V10作為旗艦肯定也會採用這種流行的設計語言，至於最終會以什麼樣的姿態呈現在我們面前還要等到11月28日。

現階段人工智慧大潮正在向我們襲來，去年榮耀Magic在系統軟體層面開始嘗試人工智慧，今年麒麟970內置人工智慧NPU，在硬體上實現突破，榮耀V10很可能將軟體和硬體相結合，實現真正的人工智慧AI。

其他方面的消息還不得而知，現在曝光的一些硬體配置只是猜測，準確性不高，最終會是一款什麼樣的產品還是要等到發布會才能見分曉。

另一款曝光的手機就是華為nova3了，隨之一起的還有麒麟670處理器。

我們知道華為近兩年在高端處理器方面做的不錯，麒麟970就是最好的例子，反觀中端，麒麟晶片就顯得有些不夠看了，CPU性能湊合，GPU太弱。

而麒麟670又會有怎樣的表現呢？麒麟670的升級還是非常大的，此次採用2*A72+4*A53的六核心架構，首次在中端晶片上採用大核心，性能提升不小，GPU也升級為Mali G72 MP4，相比於上一代的麒麟659簡直就是質的改變，不僅如此，麒麟670也將採用12nm工藝製程，功耗控制應該會非常出色。

總體來說，麒麟670在各方面的表現應該和驍龍660處於同一水準，華為的中端晶片終於有所起色了。

麒麟670的首發機型就是曝光的華為nova3，華為nova3依然採用流行的18:9全面屏，指紋識別並沒有因為全面屏的關係而採用後置方案，不過機身底部的指紋模塊顯得有些狹窄，螢幕的解析度為1080P。

背部依然採用全金屬機身設計，主攝像頭為2000萬+1600萬像素雙攝，略有突起，前置攝像頭為2000萬+200萬像素雙攝，看來此次在拍照方面應該會有不錯的體驗。

內置3340mAh電池，支持18W快充，該機將會在2018年年初與我們見面。

榮耀V10是一款旗艦產品，主打全面屏和人工智慧，儘管還不知道具體的硬體參數，不過我們可以通過榮耀V9和華為Mate9之間的對比看出一些端倪，榮耀V9在硬體配置上相比於華為Mate9絲毫不落下風，榮耀V10的配置應該也不會比華為Mate10差，是一款非常不錯的旗艦手機。

而華為nova3作為華為旗下的一個年輕系列，對於華為拓展線下市場有著至關重要的作用，青春靚麗的外觀不可或缺，麒麟670中端晶片終於突破，不再雞肋。

榮耀V10和華為nova3你更喜歡誰呢？