手機界的春晚 MWC2018小前瞻

節日放假期間，老闆問我，想買個安卓手機，選哪個好呢？錢不是問題，關鍵一定要性能牛逼。

我說，老闆您別急，稍微忍一忍，用不了等多久，新一年手機新品們就會登場了。

就在本月26號，一年一度的全球移動通訊大會MWC2018在西班牙巴塞隆納開幕。

在這個移動通訊產品的年度春晚上，一大票新品都會發布，所以，我們現在就可以展望一下本次會展上比較讓人關注的新品。

最沒有懸念的產品，肯定就是三星的Galaxy S9/S9+。

三星確定將在2月25日、也就是MWC開幕前一天為它舉辦盛大的發布會，而關於Galaxy S9/S9+本身已經被劇透的差不多了。

作為Galaxy S8/S8+的下一代機型，Galaxy S9/S9+與前作正面造型沒有太大區別，只是將上下邊框進一步收窄。

Galaxy S9將會搭配5.8英寸雙曲面AMOLED螢幕，而Galaxy S9+的螢幕尺寸為6.2英寸，兩款手機的螢幕解析度都將達到2960×1440。

手機外觀最大的變化來自於背部指紋識別傳感器的位置，從非常容易誤觸的攝像頭右側移到了攝像頭下方。

在官方發布會邀請函中，三星提到了「重新定義相機」，拍照功能自然是個大賣點。

Galaxy S9的主攝像頭將會擁有1200萬像素、帶光學防抖及F1.5/F2.4光圈可調。

Galaxy S9+將會像Galaxy Note 8一樣使用豎排後置雙攝。

三星宣稱Galaxy S9\S9+都使用了最新的ISOCELL移動圖像傳感器，通過雙相位檢測和超級雙相位傳感器來快速對焦。

還能夠以480fps幀率的慢動作拍攝1080p視頻。

如果你不滿意索尼在年初的 CES 上發布的三款中低端機型，那麼你可能要多關注即將舉辦的 MWC 了，因為綜合多方爆料，索尼很有可能在 MWC 2018 上發布三款新機。

2 月 19 日，索尼發布了一段 MWC 預熱視頻，預告將於 2 月 26 日舉行新品發布會。

雖然視頻中沒有出現任何手機的身影，但是視頻中出現的曲線似乎預示著新機將注重手感，有很大可能配備曲線後背。

這不禁讓人聯想起了索尼移動旗下「Compact」機型。

無獨有偶，日前，FCC 曝出的一台 PY7-24118Q，其 64.63mm 的機身寬度與 XZ1 Compact 65mm 寬度相似，不出意外，這又將是一台 Compact 機型。

除了小屏旗艦 XZ2 Compact 外，索尼很有可能會一同發布 Xperia XZ2、Xperia XZ2 Pro 兩部新旗艦機型。

結合之前的消息，Xperia XZ2 Pro 將是 Xperia XZP 的疊代產品，配備 5.7 英寸 4K 全面屏，搭載驍龍 845 處理器，6GB RAM+64GB ROM 的存儲組合。

此外，這款索尼新旗艦還將會取消 3.5mm 耳機插孔，並配有 1200 萬像素雙攝像頭。

而 Xperia XZ2 將是 Xperia XZ1 的疊代，螢幕為 FHD 解析度，配備雙攝以及驍龍 845 處理器。

另外還有爆料稱，Xperia XZ2 Pro 將提供「液態黑」、「液態銀」以及 「深綠色」三種配色，售價為 699 歐元，預計將於 3 月登陸國內市場。

LG在2016年MWC上發布了G5，去年的MWC上發布了G6，不過G7應該不會出現在巴塞隆納。

LG官方宣布G7將要重新設計，具體發布日期未定，也就是說我們在MWC2018上看不到LG的旗艦手機。

取而代之，LG將會帶來V30的升級版V30s，他們與谷歌合作，為V30s帶來AI功能。

LG V30s的AI將不會是人工智慧語音助手，他們稱之為Vision AI主要應用於拍照，它和谷歌Pixel上的相機一樣，能夠為不同的拍攝物體自動調整拍攝模式，另外，AI加持的相機在弱光環境下也會有更好的表現。

LG同時也確認該AI特性將不限於MWC2018上新發布的V30s，現存的LG其他手機也會陸續將入該功能。

諾基亞經由HMD復活後在2017年著實熱鬧了一陣，他們在MWC2017上發布了包括復刻3310在內的多款機型。

HMD已經確認將於2月25日舉行發布會，不過具體會發布哪些新手機目前還沒有確切的消息。

最值得期待的自然是諾基亞8 Sirocco和諾基亞7 Plus。

Sirocco這個後綴曾出現在2006年的諾基亞8800後，代表的是系列中的頂級版本。

諾基亞8 Sirocco看來也會在諾基亞8的基礎上進行升級。

這款手機目前已經通過了美國聯邦通訊委員會FCC的認證，預計將會搭載高通驍龍835晶片，6GB RAM，配置卡爾蔡司認證1300萬+1200萬像素後置雙攝。

諾基亞7 Plus將會是一款定位中端的手機，採用6英寸18:9的全面屏設計，搭載驍龍660處理器，內置4+64GB的RAM+ROM組合。

和諾基亞8 Sirocco一樣，將會配備卡爾蔡司認證1300萬+1200萬像素後置雙攝。

諾基亞7 Plus將會搭載Android One系統。

雷軍之前已經透露，小米是首發驍龍 845 的廠商之一，如無意外在本屆 MWC 上，小米將發布一款搭載驍龍 845 處理器的新機，而外界傳聞呼聲最高的就是小米 MIX 2S。

從爆料的信息來看，小米 MIX 2S 最大的變化為前置攝像頭，其由從先前的右下角移至右上角，而且螢幕兩側黑邊也有所收窄，後置 1200 萬雙攝像頭，搭載驍龍 845 處理器。

微博用戶也在近日爆出一張疑似為小米 MIX 2S 的跑分截圖，達到了 270461 分。

另有傳聞稱，小米 7 也將一同發布，其同樣搭載驍龍 845，輔以 8GB 的運行內存，後置 1600 萬雙攝。

由於已經宣布在 MWC 後，即 3 月 27 日在巴黎發布新機，所以本屆 MWC 上可能看不到華為新手機的發布，但華為可能會帶來兩款新平板 —— MediaPad M5、MediaPad M5 Pro。

據外媒 SlashGear報導，華為新款平板 MediaPad M5 系列將會在 MWC 2018 上登場，分別為 MediaPad M5 與 MediaPad M5 Pro。

目前已知的是這款平板會採用全金屬機身和側面指紋識別，螢幕方面將分別搭載一塊 8 英寸與 10 英寸的 LED 顯示屏。

另外 10 英寸款還將會存在兩個版本，主要區別是在存儲配置方面，分別是 4+32GB 和 4+64GB，其中 4+64GB 的版本將會支持 M-Pen 手寫筆和 LTE 功能。

vivo又將搞出一個大新聞，他們宣布vivo APEX全面屏概念機將在2月26日正式發布。

vivo APEX全面屏概念機除了下巴留有一條黑邊外，額頭和左右邊框都非常窄。

預告片中的手機形象與此前已在微博上泄露的新機諜照基本一致。

APEX意為頂尖、極致，除了全新的全面屏設計，vivo APEX在配置上相信也會是旗艦級。

功能方面，vivo肯定會將此前已經在vivo X20 Plus上實現的屏下指紋技術移植到vivo APEX，而泄露新機的諜照上還有一款名為Half-Screen的應用，或許整個螢幕的下半部分都會是指紋識別區。

沒有了額頭，官方文案對手機聽筒位置給出了提示，「把耳朵放在螢幕任何地方」都能聽到聲音。

至於vivo APEX正面看不到相機孔，一直標榜強大自拍功能的vivo顯然不會取消前置拍照功能，不過如何實現目前還不得而知。

好在不用等太久，2月26日我們就能見到vivo APEX的真身。

所以說，最近想要買手機的朋友，千萬要忍住哦，別怪我沒告訴你喲。