vivo Xplay5拆解:除了曲屏之外還有啥值得看?
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時隔兩年多,vivo發布了全新一代的Xplay新品:Xplay5。
在闊別了手機市場兩年多之後,vivo似乎不只是想通過「快」去演繹這款全新的Xplay。
而是為它加入了一塊革命性的雙曲面螢幕。
截止如今,Xplay5依然是國內唯一一款擁有曲面屏的手機。
相信網友已經在本站的評測中了解過這塊雙曲面屏。
那麼除了曲屏之外,Xplay5還有什麼值得期待的呢?馬上進入拆解內容。
vivo Xplay5參考價:¥3698
配置簡述:vivo Xplay5擁有一塊5.43英寸的Super AMOLED柔性螢幕,兩邊曲面設計。
筆者手上拿到的這台是驍龍652版本,搭配4GB RAM與128GB ROM,相機方面,後置1600萬像素攝像頭,支持PDAF相位對焦,而前置相機為800萬像素,支持美顏等功能。
內置3600mAh電池,雙卡雙待全網通。
支持指紋識別。
詳細拆解部分
一體後殼設計的手機都要從機身下方開始拆起,先卸下底部的兩顆梅花螺絲。
取出卡托。
利用吸盤吸起螢幕下部分,藉助塑料撬棒分離螢幕(含中框)與後殼。
這一步驟Xplay5還算比較好拆的。
與上次拆解的X6S結構相似,Xplay5的主板、電池等重要模塊固定在螢幕(含金屬中框)的一側。
金屬後殼上僅有指紋識別模塊以及鑲嵌在內的天線。
金屬中框與後殼採用常見的卡扣進行連接。
因為弧面屏的原因,後殼邊緣加工有一定弧度,而中框與後殼依然能無縫貼合。
卡扣部分的設計比較巧妙(文章後部分會說到)。
後殼部分明顯有CNC加工過的紋路。
上下兩端的內部以及卡扣部位採用注塑成型工藝。
指紋識別模塊通過一塊金屬蓋子固定在後殼的開孔上方,這種設計確實比較牢固。
模塊採用金屬觸點與主板連接。
另外,在識別模塊與後殼的接觸面之間還填充有粘合劑,有效防止水分滲入機身。
Xplay5的機身內部結構,使用了類似L形的主板,而副板(含SIM卡槽)則通過側方的排線與主板連接。
在vivo手機上常見的防水泡棉設計,這種設計能防止水分從側方按鍵滲入到內部,有效保護主板。
主板的邊緣同樣有這種設計,相當用心。
在進一步拆解之前,慣例先拔下電源線,而Xplay5不少排線(接口)上方都金屬支架固定,防止手機摔落導致排線接口鬆動。
Xplay5的內部結構比較複雜,筆者選擇先卸下揚聲器模塊看個究竟。
揚聲器模塊通過7顆螺絲進行固定,卸之。
模塊上集成有揚聲器腔體、震動電機,通過觸點與副板進行連接,而模塊與副板之間填充有一圈的防水泡棉,防止水分滲入。
這才發現Xplay5的副板與SIM卡座是一體的,也就是卡座不直接焊在主板PCB上。
而主RF射頻線的饋點通過一小塊PCB版固定在副板一側。
副板與金屬中框之間通過粘合劑進行粘合,推薦先加熱後分離。
由於副板採用的是軟性印刷電路板,所以分離時注意板上的元件。
開始把主板拆出來,前後攝像頭模塊都有金屬支架進行固定,這種設計比較少見。
主板的背面(靠近後殼側),晶片屏蔽罩直接焊在主板上,SOC、RAM、ROM都不在這一邊。
主板的正面(靠近螢幕側),大面積的屏蔽罩表示主要晶片被放置在這裡,表面還覆蓋了銅箔幫助導熱。
在銅箔與晶片之間填充有導熱矽脂,矽脂下方便是POP封裝的驍龍652與LPDDR3 RAM晶片。
驍龍652基於28nm HPM製程工藝打造,內置4*A72+4*A53核心,Adreno 510圖形處理器。
中框部分有熱管的開槽,相信這是為驍龍820準備的,而筆者手上的是驍龍652版本,所有沒有配備熱管。
橡膠圈緊緊密封的3.5mm耳機口,一定程度下防止液體滲入。
相機方面,Xplay5後置1600萬像素的攝像頭,採用索尼的IMX298傳感器,感光面積為1/2.8英寸,單位像素麵積為1.12μm,支持PDAF相位對焦,配合6P鏡頭模組,光圈大小為F/2.0。
而前置攝像頭為800萬像素,光圈F/2.4,支持美顏自拍等功能。
與後殼連接的卡扣部分沒有直接注塑到金屬中框上,取而代之的是金屬片+注塑+螺絲固定的方式安裝到中框,這種設計一定程度上減少了機身的寬度,而且卡扣與後殼也不會扣的那麼緊。
(沒有了金屬中框向外的支撐力)
電池方面,Xplay5內置一塊3600mAh的電池,充電方面支持9v 2a的雙擎閃充。
拆解總結
總的來說,vivo Xplay5的拆解難度不大,主要是內部零件布局較為複雜,而且不少排線的走位也比較另類,所以拆解需要多花點心思。
而在做工用料方便,Xplay5有著vivo手機一如既往的風格,黑色PCB板厚度適中,主要的晶片都有焊接的屏蔽罩進行保護,主板、副板、側方按鍵等不少位置都有泡棉進行輕度防水的處理。
而中框與後殼連接的卡扣、副板整合SIM卡座的設計顯得較為巧妙。
整體來說,Xplay5在不少細節的處理上都較為用心。
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