nubia Z11拆解:做工能和無邊框一樣驚艷?

【PConline 拆解】6月28號，努比亞在北京國家會議中心正式發布了nubia Z11，和早前曝光的一樣，nubia Z11依然以無邊框設計為賣點，此外全金屬機身設計，指紋識別模塊很好地解決了上代Z9留下的遺憾。

相信大家已經看過本站關於Z11的詳細評測，而其內部做工設計怎樣呢？今天筆者就為大家帶來無邊框手機nubia Z11的真機拆解（4+64版本）。

nubia Z11參考價：讀取中...圖片點評報價參數概覽

配置簡述:Z11共有兩個版本，分別為標準版（4+64GB）以及尊享版（6+128GB）。

而處理器方面則都為高通旗艦驍龍820，相機則是後置的1600萬像素攝像頭，前置800萬像素攝像頭。

內置了3000mAh電池，支持快速充電，網絡方面則為雙卡雙待的全網通。

當然，最關鍵的就是Z11擁有一塊5.5英寸，1080p解析度的螢幕，加上努比亞精心調教的弧度面板，視覺上已經是一款無邊框的手機。

詳細拆解部分

在開始拆解之前，還是習慣性地把卡槽取下。

nubia Z11外露的螺絲只有兩顆，都在機身的底部。

由於Z11的前面板玻璃擁有特殊的弧度設計，而且與金屬中框的位置也非常貼合，所以筆者猜測Z11的拆解方法與Z9一樣——掀後殼。

卸下螺絲後，利用吸盤拉出後殼的下半部分，有縫隙而且能隱約看到卡扣，果然從這裡拆起。

其實採用三段式金屬機身設計的手機拆解方法大多需要先吸起螢幕。

但考慮到Z11的「無邊框」，若按照一般的結構安裝的話，邊框與螢幕的距離就很難控制這麼窄，裝配要求的精度也相當高，所以Z11的這種設計比較機智。

後殼與中框通過卡扣進行結合，利用撬棒分離。

分離後，可以看到指紋識別模塊通過排線與主板進行連接。

拔出排線之前先卸下緊固的金屬支架。

三段式金屬後殼經過壓鑄形成雛形，然後通過CNC工具機進行開孔、銑出平面、進行尺寸的修正等等，然後通過注塑上下兩端的塑料部分以及側面的卡扣部分，嵌入天線輻射片，安裝上鏡頭玻璃、導熱棉等小零件，外表面進行打磨、噴砂處理，最後陽極上色，打上Logo。

後殼的底部，只有螺絲的固定座，因為主天線都整合在揚聲器模塊裡頭了。

這玩意挺薄的。

nubia Z11在內部結構上與上一代nubia Z9差異較大，Z9使用的是像iPhone一樣的L形主板加上一塊側放的小電池，而Z11則使用了主流的三段式設計。

機身上半部分為主板，下方則是揚聲器/天線模塊以及尾插小板。

主板連接小板的射頻線像蛇一樣走。

拔出所有排線之後，卸下固定主板的螺絲（2種規格），小心分離主板與中框。

這裡需要注意的是，主板的底部還有一條排線，這估計是連接尾插小板的。

在手機安裝時需要特別注意。

側方按鍵，通過金屬模塊+螺絲與中框進行固定。

鍋仔片捆上防水膠布，在設計上比較細心。

但為何音量上鍵就不捆呢？

在拔出射頻線之後，開始拆解Z11的下半部分，先卸下固定揚聲器/主天線模塊的螺絲。

模塊整合了揚聲器與主天線輻射片，揚聲器與中框接觸的部分使用防水泡棉進行包裹，防止液體滲入之餘也能保證聲音輸出。

尾部小板的正面有連接主板的排線，還有連接底部按鍵（Home、返回、功能鍵）的排線，在這裡我們可以看到Typc C口的排線是不通過小板的。

小板底部是麥克風。

Type C口與底下3顆按鍵排線特寫。

電池與中框通過粘合劑粘合，拆出之前要先使用熱風槍進行加熱，若電池有帶「把手」的設計更方便更換。

卸下電池後的中框，液晶/觸屏排線在中間開孔引走。

Z11的中框厚度還算適中，同樣經過壓鑄形成雛形，熱處理後使用CNC進行銑平面，開孔以及尺寸修成，最後注塑形成非金屬的部分再安裝上各種零部件。

讓筆者疑惑的是側面的兩塊磁鐵不知道是幹啥的。

攝像頭方面，nubia Z11後置1600萬像素的攝像頭，採用索尼IMX298傳感器，F2.0光圈，藍寶石玻璃鏡片，支持相位對焦和OIS光學+EIS電子防抖。

此外，nubia Z11還採用了努比亞自主研發的手持防抖和3D降噪技術。

前置方面，Z11配備800萬像素攝像頭，支持微信視頻聊天和VoLTE視頻通話的實時美顏功能。

nubia Z11的主板採用黑色PCB板設計，維修難度比其他的顏色要高，但這也反映出努比亞工程師對Z11的質量非常有信心，板材的厚度適中，邊邊也沒有毛刺，整體布局非常緊湊。

主要晶片的表面都覆蓋有金屬屏蔽罩，而LED閃光燈、降噪麥克風都整合在主板上面，當然還有WiFi/藍牙的天線觸點以及MIMO天線的觸點。

另外，3.5mm耳機插座是直接焊接在主板上的，一定程度上壓縮了整機的厚度。

主板的另外一面，雙卡雙待卡槽、紅外線發射模塊、光線/距離傳感器、震子等等。

金屬屏蔽罩表面有個凸起的框框，估計SoC或其POP封裝的晶片會放在這裡。

主板的正面放置著主要的晶片模塊，包括:

1.POP封裝的高通驍龍820 SoC+三星4GB LPDDR4 RAM

2.三星64GB eMMC 5.0 nand flash+主控

3.高通PMI8969電源IC

4.高通SMB1351 QC3.0快充晶片

5.NXP TFA9890A音頻放大器

6.高通WCD9335音頻解碼晶片

7.OPA4376運放

主板的另外一面則為各種LTE WCDMA射頻晶片

nubia Z11拆解總結

nubia Z11的拆解難度不大，主要模塊都使用了螺絲進行固定，只是電池的拆卸稍顯麻煩。

而安裝的話，難度則集中在主板底部，連接尾部小板的排線上。

總的來說，nubia Z11在做工方面可圈可點，例如金屬中框、後殼的加工處理相當細膩，內部的邊緣沒有毛刺飛邊。

攝像頭、排線插座等容易鬆動的零件都採用了導電棉或金屬支架進行固定。

而主板方面，主要晶片都覆蓋了可拆卸的金屬屏蔽罩，屏蔽罩與晶片之間都填充有導熱矽脂，而且側方按鍵、指紋模塊、揚聲器模塊都有一定的防水設計。

可以說，nubia Z11的做工在國產手機裡頭已經相當不錯，若電池以及「隱藏」排線的設計能方便拆解/安裝的話會更加好。