小米旗艦機皇曝光!史上最美最強悍手機,搭載驍龍855處理器!

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小米的創新有目共睹,但也生不逢時,總是吸引不了消費者的眼光,就像剛剛發布的mix2s,雖然在攝像上有很大的突破,但又遇到華為P20系列的狙擊,相比P20系列萊卡三攝,新機漸變色的驚艷設計,Mix2s的表現遜色不少,不過最近媒體曝光小米的下一代機皇,無論外觀還是功能,都有了極大的提升,下面小編為大家詳細介紹一下

陶釉+10G+世界第一的超薄機身成了新機的亮點,從圖片上來看,顏值有明顯的提高,沒有看見任何的鍵位,連小米mix2S的背面指紋解鎖也取消了,看來是採用了最新的螢幕指紋解鎖和人臉解鎖功能,為新品增色不少。

再看螢幕也是全面屏設置,僅僅保留很小的下邊框,上左右三邊採用無邊框設計看起來更加大氣上檔次,螢幕估計在6英寸左右,多半還是沿用三星公司的螢幕,螢幕四周都是弧邊,反面採用了新型材料工藝——陶釉製作而成,四邊也是陶釉包邊,看上去十分精美,比起華為的漸變色一點都不遜色

這款新機應該是世界上最薄的一款手機了吧,從爆料的信息來看,由於機身採用的是新的材料工藝,該機的厚度僅僅5.5mm左右,正面螢幕下方有兩個前置攝像頭,而且還是變焦前置雙攝,背面也是雙攝設計,但是看上去十分獨特,跟之前的幾款新機的雙攝製作技術不同,估計是小米自主研發的智能拍攝技術和變焦攝像頭技術。

該新機估計使用驍龍855處理器,該晶片的性能行業資深人士分析將比驍龍835提升80%,那麼跑分成績將高達近40w,而且還有最高10G運存+512G存儲,這樣的配置簡直是要追趕筆記本電腦的性能了吧,

這樣的手機,配合上miui9,無論顏值控還是性能控都無法拒絕,真心希望小米越做越好,在新的一年大放異彩,推出更好的機型,我們消費者無比期待!


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