LG發布新旗艦LG G5：金屬機身+獨特模塊式設計

安鋒網 2 月 21 日消息 在 MWC 開幕前夕，今晚 LG 發布會如期而至，為我們帶來了一系列新品，其中就包括傳聞已久的新一代旗艦手機 LG G5，最大的亮點在於罕見而獨特的模塊式設計全金屬機身。

設計

作為 LG 首部模塊式手機，LG G5 無論是對 LG 還是智慧型手機市場來說都是一次重大革新，最讓人驚訝的部分莫過於可拔出的底部模塊，讓這部手機雖然採用全金屬機身但依然同時保留了可更換電池和 SD 卡拓展的特色，並且在此處還能連接 LG G5 Friends 系列外接模塊拓展豐富功能。

在 LG G5 左側下方是一個按鈕，按下這顆按鈕即可拔出底部模塊。

LG G5 整體外觀圓潤有致，除了圓弧邊框和背部外，正面的螢幕玻璃上下也是具有弧度的。

LG G5 的電源鍵仍位於背面，但此次加入了指紋識別功能，在這之上是突起的一組後置雙攝像頭和閃光燈/紅外發射器裝置，而音量鍵則被移到了機身左側上方；耳機孔位於頂部，底部是揚聲器和可正反插的 Type-C USB 3.0 接口。

配置

LG 為 LG G5 加入了 Always-on 顯示功能，可以在不完全打開螢幕的狀態下、以黑底白字查看時間和通知消息，從而達到省電的目的。

同時 LG G5 還有 Daylight Mode 日間顯示特性，最大亮度可達到驚人的 850 尼特。

此外，LG G5 後置雙鏡頭中的主鏡頭支持 135° 超廣角拍攝，內置可提供 24 位 Hi-Fi 藍牙無線音頻傳輸的 aptX HD 解碼器，預裝基於 Android 6.0.1 Marshmallow 系統，介面與同系統版本的 LG G4 有細微更新。

下面是 LG G5 的主要配置信息：

— 螢幕：5.3 英寸 2560×1440p 2K IPS 量子屏，554ppi

— 處理器：高通驍龍 820（64 位四核 Kyro CPU+Adreno 530 GPU）

— 存儲：4GB LPDDR4 內存/32GB 容量（最高可拓展至 2TB）

— 攝像頭：後置 1600 萬+800 萬像素，前置 800 萬像素

— 電池：2800mAh

— 規格：149.4×73.9×7.7~8.6 毫米，重 159 克

— 款式：金/銀/粉

— 其它：Quick Charge 3.0 快速充電，Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac，NFC，藍牙 4.2

配件

作為一款模塊式手機，外接模塊配件同樣值得關注，LG 為 LG G5 推出了 LG G5 Friends 系列外接模塊，包括可控制拍照 LG CAM Plus 相機手柄（兼容電池）、和擁有 B&O Play 技術支持的 Hi-Fi Plus with B&O Play Hi-Fi DAC 音頻播放器，未來 LG 還會提供更多模塊供用戶選擇。

除了可接入手機的模塊外，LG 也帶來了其它配件，比如 LG 360 VR 虛擬現實頭戴裝置、可拍攝 360°虛擬現實視頻的 LG 360 CAM、球形外觀的 LG Rolling Bot 安全攝像頭、Tone Platinum 藍牙耳機、H3 by B&O Play 耳機等。

上市日期和價格

LG G5 將於今年 4 月在全球主要市場發售，官方暫時還未公布價格，不知國行售價是否會和 LG G4 上市之初一樣是 3999 元呢？下面是 LG G5 的官方發布視頻和外媒 PhoneArena 提供的初步上手視頻，從中可以了解到 LG G5 更換底部外接模塊的獨特方式。