LG G5亮相MWC 2016:全金屬機身 模塊化設計

【環球科技報導 記者 陳薇】世界移動通信大會(MWC 2016)22 日在西班牙巴塞隆納開幕,LG在前一日發布了旗艦新機LG G5 與周邊行動配件。

LG 選擇在MWC 2016開幕前一天發布G5,與三星新一代Galaxy S7、S7 Edge 展開競爭。

G5由LG總裁趙俊鎬(Juno Cho)正發布,G5機身以鋁合金打造,也是首款採用模塊化(Modular Type)設計的手機,可抽拔螢幕下方來更換電池,甚至插上相機模塊LG CAM Plus 或播放器模塊LG Hi-Fi Plus,或是連接其他周邊配件如H3耳機、LG 360 CAM 全景攝影機、LG 360 VR、LG Rolling Bot 智能家庭攝影機、LG Tone Platinum 藍牙耳機。

以下是G5的基本配置信息:

作業系統:Android 6.0 Marshmallow

觸控螢幕:5.3英寸Quad HD IPS Quantum 螢幕,2560×1440,554ppi,Always-on 螢幕功能

後置鏡頭:1600 萬像素

前置鏡頭:800 萬像素

處理器:高通Snapdragon 820 處理器

內存:4GB

容量:32GB,microSD 卡可擴充至2TB

電池:2800 mAh

連接:USB Type-C 埠

顏色:銀色、金色、粉紅色、黑色

G5 加強了拍照功能,不僅具有135度超大廣角,更能換上LG CAM Plus,有著相機的開關、快門、變焦、LED 顯示等實體按鈕,以及舒適握感。

當LG CAM Plus 與G5 結合,還可提供1200mAh 的額外電量,允許拍攝更長的時間。

Always-On 螢幕功能能實時查看通知不必喚醒手機,僅消耗每小時0.8% 的電池電量。

而G5機身搭配3D Arc Glass 的5.3 英寸弧形玻璃,並通過先進的工藝技術讓鍍鋁表面平滑且色彩豐富,造型更加搶眼。

責編：陳薇