雙攝像頭+CNC金屬一體機身 紅米Pro評測

【IT168 評測】在不久前，小米公司正式對外公布了紅米手機自成立以來的總銷量：1.1億台。

憑藉千元以下的低價和高性價比進入手機市場的紅米系列曾一度被冠以「千元標杆」，但實際上發展到現在，外界對於紅米系列手機存在一些誤區，部分人會認為用紅米手機的用戶大多是中年甚至老年人，其實不然，以大學生、職場新人為主的年輕用戶更是紅米手機的主力消費人群，用戶覆蓋範圍非常廣，無愧「國民手機」的稱號。

而近幾年國內智慧型手機普及迅速，市場逐漸區域飽和，用戶消費升級。

對於大部分用戶來說，高配低價已經不再是促成用戶購買的最主要因素。

消費者的關注點更多地轉移到手機所使用的技術、性能、做工用料等方面。

此次發布的紅米Pro是紅米手機的一大全新系列，其定位在紅米Note之上。

雷軍此前也發微博表示，「紅米Pro就是紅米旗艦」，那麼這款手機究竟有哪些真本事，是否能配得上「旗艦」二字，通過評測我們來一一解析。

先來看一下紅米Pro這款手機的主要賣點：CNC金屬一體機身、雙攝像頭、聯發科年度頂級Helio X25十核處理器（與魅族Pro 6同款）。

搭載聯發科年度旗艦處理器對於紅米手機來講似乎不足為奇，但CNC金屬一體機身、雙攝像頭用在紅米手機上尚屬首次。

另外，紅米Pro這一次配備的指紋識別按鍵為正面按壓式，並使用一塊5.5英寸OLED螢幕。

單就這幾點來看，紅米Pro的確有自稱「旗艦」的底氣。

下面是紅米Pro的主要硬體參數。

紅米Pro硬體參數
螢幕尺寸	5.5寸OLED螢幕
解析度	1920*1080
處理器	標準版Helio X20，高配/頂配版Helio X25
SIM卡	支持Nano/Micro SIM卡
RAM	標準/高配版3GB，頂配版4GB
機身內存	標準32GB，高配64GB，頂配128GB
主攝像頭	1300萬+500萬像素雙攝
前置相機	500萬像素
作業系統	MIUI 8
機身尺寸	151.5*76.2*8.15mm
電池	4050mAh
機身顏色	金、銀、灰
網絡制式	全網通2.0
價格	1099元【查看】

紅米Pro提供標準、高配、頂配三個版本，除了運行內存與機身存儲不同外，標準版使用的是聯發科Helio X20處理器。

Helio X25與Helio X20的區別為CPU主頻由2.3GHz提升至2.5GHz，GPU主頻由780MHz提升至850MHz，可以認為X25是X20的超頻版本，性能更強。

聯發科X20/X25處理器首次支持了景深和雙攝技術，為紅米Pro搭載雙攝像頭提供了硬體支持。

聯發科在去年發布定位高端的Helio X10處理器，但不久後發布的僅899元起售的紅米Note3便搭載了這顆處理器，令聯發科的旗艦戰略化為泡影。

今年捲土重來的聯發科在發布自家旗艦晶片X20/X25時，同時表示魅族享有Helio X25數月的獨占期，後者年度旗艦Pro 6搭載的便是這款處理器。

魅族Pro 6當前依舊保持2499元的發售價，如果拋開設計、工藝、技術不談，售價1499元但整體硬體性能近似的紅米Pro高配版足以令其汗顏。

這款有著更高定位的紅米手機依然留有高性價比的基因。

1、外觀設計簡析

機身正面，紅米Pro設計簡潔，機身正面無logo（這也是維持了紅米系列手機的傳統）也無其它任何裝飾性元素。

正面螢幕也使用了當前流行的2.5D玻璃設計。

螢幕黑邊控制中規中矩，屬於一般水平。

值得注意的是，紅米Pro使用了一塊5.5英寸OLED FHD螢幕，這在小米的手機產品中尚屬首次。

相比於傳統LCD，OLED螢幕擁有能耗低、色域廣等諸多優勢，色彩艷麗，觀感更好。

大概在一年時間之前，千元機如果用上了金屬機身還能大吹特吹一番，而現在金屬機身早已迅速普及，甚至有些百元機也使用上了金屬材質。

紅米Pro作為紅米系列的旗艦產品，相比之前的紅米Note3和紅米3，在工藝方面又做出了新的嘗試，使用了CNC一體機身設計。

這一工藝比較多用於旗艦機型上（後有詳細介紹），在與紅米Pro同價位的機型中比較少見。

同樣地，上下兩端加入的注塑條用來解決金屬對信號的屏蔽問題。

機身背部的造型與小米Note有些類似，為兩側收邊的弧度設計，照顧到了握持手感。

值得一提的是，紅米Pro在機身上還使用了金屬拉絲的表面處理，從視覺上帶來了強烈的金屬感。

對稱式設計是最近一段時期在手機上比較流行的設計。

秩序產生美，機身上對稱的元素看起來更加簡潔同時視覺上也更為平衡。

數據接口為USB Type-C，這一接口技術在2016年已經迅速普及開來，其優勢相比普通Micro USB也十分明顯，能夠提供更高的充電電流和更快的數據傳輸速度，是Micro USB的准繼任者。

機身正面底部，紅米Pro配備了一顆正面按壓式指紋識別按鍵，這是紅米系列手機首次採用正面按壓式的指紋按鍵設計。

關於指紋按鍵在正面好還是在背面好，一直都有爭論。

哪種方式更方便，因人而異，我們不做討論。

但不可否認的是，手機底部通常集成2/3/4G射頻天線，底部空間本就十分有限，因而實現難度相比背部指紋識別要更大。

這一次，紅米Pro的指紋終於支持了支付寶的指紋支付，為支付帶來了極大便利。

據悉，小米5等具備指紋識別功能的小米以及紅米手機也將在第三季度支持支付寶指紋支付。

機身背部，紅米Pro首次使用了雙攝像頭設計，這也是這款手機的一大主打賣點。

上方微來自索尼的1300萬像素IMX258相機傳感器，負責記錄畫面；下方為500來自三星的500萬像素相機傳感器，用來輔助景深記錄。

得益於Helio X25處理器支持混合自動式對焦以及實時背景虛化，這為紅米Pro擴展了相機成像方面的可玩性。

採用CNC金屬一體機身設計的紅米Pro在外觀方面對於紅米這一系列來說，是突破性的。

金屬拉絲的表面處理令其金屬感十足，有著極高的辨識度。

2、談一談手機金屬機身工藝

目前業界金屬機身手機普遍採用三種工藝：壓鑄式、衝壓式和CNC。

壓鑄式的製作流程是將熔融服的液態金屬通過壓力，充填到模具當中，冷卻成型。

這種工藝應用在手機機身上面臨的主要問題是在壓鑄的過程中會或多或少存在氣孔，表面難處理，一般都需要塗上一層比較厚的漆。

壓鑄式的代表機型有魅藍metal，當時魅藍metal主打的就是金屬機身，但由於採用了壓鑄式工藝，其機身背部不得不用厚厚的漆來做表面處理，硬生生做出了塑料感。

衝壓則是將金屬板用沖頭壓出金屬板所需要的樣式，但能夠用於衝壓的金屬板比較薄，不便於再加工，因而最終得到的往往也就是一個發生了形變的金屬片。

而在上下兩端一般採用塑料材質進行拼接，再進行表面處理，力求使兩種材質的顏色保持一致，但不同材質的天然屬性，兩種顏色萬不能做到完全一致，天然存在色差，破壞了機身的一體性。

代表機型為紅米Note3。

以上兩種工藝流程簡單，生產製造成本也相對便宜，因而比較多地用在中低端手機上。

剩下一種就是CNC（數控工具機）加工了。

它是將一整塊金屬通過數控工具機進行切割、鑽孔、打磨，得到一體化的金屬外殼。

CNC加工流程多、精度要求高，成本自然也不低，因而多數手機廠商一般只在旗艦機型上使用這一工藝。

雖然為了解決金屬的信號屏蔽問題需要在機身上或開窗或進行納米注塑，但一體性是三種工藝中最高的。

此次紅米Pro機身就使用了經過CNC加工的一體式金屬機身設計，並在表面加入了金屬拉絲處理。

又是CNC又是金屬拉絲，紅米Pro在機身工藝這方面相比以往紅米機型的確花了更多心思，尤其是背部的金屬拉絲，一眼看過去，滿眼都是金屬。

在觀感上，紅米Pro金屬感極強，但是在觸感上就不是那麼回事了。

HTC One M9機身背部也使用了金屬拉絲處理，紅米Pro相比HTC One M9在金屬拉絲的基礎上還加多了一部拋光處理，增加了表面光澤度。

但這樣的處理減弱了拉絲紋理的層次，摸上去有一種類玻璃的觸感。

3、聯發科Helio X25相比Helio X10有哪些提升？

我們拿到的這台紅米Pro為高配版，搭載的是聯發科Helio X25處理器。

今年上半年已經有數款機型搭載了聯發科Helio X20（360手機N4、魅族MX6）與Helio X25處理器（魅族Pro 6、樂2 Pro），前面我們有提到，這兩款處理器的區別在於CPU和GPU主頻的不同（CPU主頻由2.3GHz提升至2.5GHz，GPU主頻由780MHz提升至850MHz）。

紅米Note3搭載的是聯發科上代旗艦處理器Helio X10，而此次紅米Pro定位高於紅米Note系列，那麼在處理器方面，作為今年的聯發科旗艦晶片，Helio X25相比於Helio X20又有那些提升？

Helio X25相比於Helio X20的提升主要體現在5個方面：

1、十核心，三叢集架構。

Helio X20採用了20nm工藝，擁有2個A72、4個高頻A53以和4個低頻A53核心共10個核心。

在聯發科的官方介紹中，我們看到工程師將這款處理器的運行模式分為三個檔位：高性能、平衡、低功耗，也就是官方所說的「三叢集架構」，這樣做的好處是能夠適應更多的應用場景，優化使用過程中的功耗表現。

一個相對恰當的比喻，這有些類似於汽車的檔位，用不同的檔位應對不同的路段，提升效能。

2、GPU性能、功耗表現升級。

上一代聯發科旗艦處理器Helio X10使用的GPU是Power VR G6200，其性能表現不要說跟同時期的驍龍810相比了，甚至還要遜於高通上代旗艦晶片801的Adreno 330。

而這一次Helio X20採用了來自ARM的Mali-T880，官方數據顯示，相比Mali-T760單元性能領先180%，能效提升40%。

同時支持目前最新OpenGL ES 3.1/DirectX 11.2標準。

3、多媒體功能升級。

Helio X20最高支持3200萬像素級別的主攝像頭，內置3D深度引擎(3D depth engine)，以及新一代的降噪、去馬賽克硬體功能，相信夜景拍攝能力會有進一步的提升。

此外它還支持1300萬像素雙攝像頭、硬體支持30幀/秒的4Kx2K視頻播放。

這些功能的提升讓其成為未來雙攝像頭手機的主要的參考晶片之一。

4、內置ARM Cortex-M4處理器。

它主要用來處理一些不需要太大計算量的應用，比如後台MP3播放或者類似於三星的always-on功能等。

該傳感器集線器具備獨立的能源管理系統，可在低功耗的環境下完成工作。

5、全球全模數據機。

2013年聯發科便收購了威睿電通的CDMA專利授權，但直到去年才開始積極布局全網通晶片，定位高端的Helio X20具備全網通屬性，這自然在以後也會成為聯發科旗艦晶片的標配。

此外，Helio X20支持Cat.6載波聚合以及VoLTE高清語音通話。

4、紅米Pro性能跑分測試

先來看安兔兔跑分測試成績

搭載聯發科Helio X25，配備4GB運行內存的紅米Pro在安兔兔跑分測試中取得了83521，CPU單項性能得分23516。

（因環境因素對測試結果影響波動很大，該數據僅供參考，非典型值）。

多數情況下，Helio X25的多數機型都可以達到90000以上的分數，整體與華為P9（搭載麒麟955處理器）、三星Galaxy Note5（搭載三星Exynos 7420處理器）總體成績大致相當。

而當前，搭載驍龍820處理器的機型安兔兔測試成績多在12000以上。

Helio X25與驍龍820運算性能有差距，但差距不是很大。

▲紅米Pro 1080P霸王龍離屏測試

▲紅米Pro 1080P曼哈頓離屏測試

用GFXBench進行GPU性能測試，紅米Pro在1080P霸王龍離屏和1080P曼哈頓離屏亮相測試中分別取得了1393.7和819.15的分數。

這樣的成績只能說是中規中矩。

GPU依然是聯發科晶片較為薄弱的一方面，GPU性能的強弱主要決定了玩遊戲的流暢度如何，Helio X25應對主流的大多數應用沒有問題，但對於《NBA 2K16》等大型單機手游就顯得力不從心了。

Helio X25上所採用的Mali T880MP4晶片雖然相比於高通驍龍820所使用的Adreno 530（1080P曼哈頓離屏測試得分1182.5）依舊不在一個級別上。

但經過此次升級以後，其性能已經能和三星上代Exynos 7420（代表機型三星Galaxy S6）處於同一水平了，相比於自家上代晶片則幾乎是成倍的性能增長。

聯發科Helio X25處理器在CPU性能方面相比於今年的旗艦晶片驍龍820也不落下風，處於第一梯隊，整體的功耗控制更是聯發科一直以來的一大優勢。

但是在GPU性能方面相比三星、高通的旗艦晶片依舊劣勢明顯。

不支持DDR4內存也是一大遺憾。

就整體性能表現而言，聯發科Helio X25依然難以扛起高端的大旗。

5、雙攝像頭成像解析+實拍樣張

紅米Pro作為紅米系列的旗艦機型，除了在配置方面與現有的紅米產品拉開差距，也在某些功能點上尋求一些差異化的突破。

紅米Pro採用了雙攝像頭的設計，這也是首款採用該設計的小米手機，在雙攝產品已經相對成熟的今天，紅米Pro的拍照究竟有什麼特色，我們下面帶來詳細解讀。

參數方面，紅米Pro搭載了一枚1300萬像素的主攝像頭，採用索尼IMX 258傳感器，另一枚攝像頭為500萬像素，採用三星的傳感器。

與目前華為採用的黑白+彩色雙攝像頭成像方案不同，紅米Pro的1300萬主攝像頭負責成像，而500萬的副攝像頭負責記錄畫面的景深信息，幫助照片後期處理呈現。

具體來講，紅米Pro的雙攝原理與人眼類似。

人眼之所以會感知到空間的立體屬性，是源於雙眼從不同角度觀察同一物體從而產生了視覺差，這種視覺差經由大腦處理，再反映出來就是我們所見的立體空間。

而紅米Pro的雙攝就好比兩隻人眼，內置於Helio X25的ISP就是大腦，ISP將兩顆攝像頭撲捉的信息進行一定的算法處理，從而賦予照片一個相應的景深信息，利用這些信息就可以實現大光圈背景虛化、先拍照後對焦的有趣功能。

下面通過一些樣張來幫助您理解雙攝帶來的有趣功能。

在相機的拍照介面，會有一個明顯的光圈標識，開啟後會進入雙攝開啟的模式。

這組對比中我們針對同一張圖選擇前後不同的對焦點，可以輕鬆實現先拍照後對焦的功能。

紅米Pro也提供了大光圈背景虛化的功能，範圍從F0.95至F5.6，如果拍攝的物體富有層次，各個檔位的虛化效果會十分明顯。

另外，帶有景深信息的圖片通常容量較大，至少8MB左右。

需要說明的是，紅米Pro採用的這顆Helio X20/X25晶片集成了Imagiq圖像信號處理器，原生對於雙攝像頭提供了更多支持，有實時景深可以做到實時的背景虛化，所見即所得。

另外，主攝像頭採用的IMX 258傳感器原生支持相位對焦與反差式對焦，加上雙攝帶來的三角測距對焦，使得紅米Pro在對焦上的選擇更加多樣。

Imagiq圖像處理器也會根據不同場景協調三種對焦方式，做到混合式自動對焦，提升對焦表現。

當然，拍照實力究竟如何還要用真實的樣張來說話，我們選取了紅米Note 3(全網通版)作為對比對象，看看身為紅米旗艦之作的紅米Pro究竟有什麼提升。

這組對比中，我們可已明顯感知到兩者白平衡方面的傾向，紅米Pro偏冷一些，藍色更有味道，至於橙色的表現就不盡如人意，沒有紅米Note3鮮艷。

在畫面的左側，紅米Pro有輕微的過曝傾向，給人的感覺並不是很舒服，因此在筆者看來，紅米Note 3反而更加討喜。

這一組依舊可以感知兩者白平衡方面的不同，通過對比天空和草皮的顏色，紅米Note 3的綠色和藍色表現更為鮮艷，討好人眼。

在光線反差較大的環境中，兩部手機都已經開啟HDR模式，這部分紅米Pro顯然占有一定的優勢，尤其在大樓與天空的銜接處，紅米Pro的曝光處理得當，依舊可以分辨出大樓頂部的欄杆。

而在發色方面，也是紅米Pro相對自然，紅米Note 3明顯已經發紫。

而在細節的解析力上，兩者其實難分伯仲，都能夠滿足日常使用。

下面我們再看一些紅米Pro的樣張。

夜景方面，紅米Pro的亮度相對較高，背後的樹木、建築牆面的色彩也有記錄，當然也犧牲了一定畫面純凈度，不過依舊在可以接受的範圍。

在這組細節中，紅米Pro的呈現更為精緻，車燈的色彩、號牌的字符都有所記錄，而紅米Note 3顯然有一些力不從心，車燈色彩已經丟失。

整體而言，紅米Pro的日間成像足夠使用，夜間成像相比於紅米Note 3也有一定的優勢。

在雙攝像頭的幫助下，可以實現先拍照後對焦、大光圈背景虛化的功能，增加了趣味性與可玩性，遺憾的是，雙攝並沒有對畫質起到決定性的影響，後期還有一定的優化空間，但不可否認這對於紅米系列是一次不錯的嘗試。

6、紅米Pro的一大加分項：MIUI 8

MIUI歷經疊代，早已是目前智慧型手機定製ROM中的翹楚，在每一代的小米手機上都是加分項。

最新的MIUI 8發布，更是進一步完善了MIUI的介面、功能和性能，在公測階段就廣受好評。

藉助此次的紅米Pro，也對MIUI 8做一定梳理，闡述一下筆者對其的印象。

需要說明的是，此次評測機預裝的MIUI 8為開發版，量產機還會預裝MIUI 7.5穩定版做過渡，預計會在8月中旬完成升級。

介面明快，動效自然

MIUI 8對系統的介面在色彩選擇上更加明麗，大的色塊被反覆利用，體現出年輕與活力。

系統的動畫效果也進行了重新設計，不單是追求動畫變換的酷炫感，更是追求動效背後的自然邏輯，比如撥號時數字從鍵盤彈出、掛電話時介面縮小移除、刪除便簽的碎紙機動效等。

功能完善，便捷實用

MIUI以及時完備的功能更新著稱，MIUI 8作為一次跨越式的升級，更是帶來了眾多新鮮實用的功能，涵蓋生活中的多種使用場景，幾個功能點令筆者印象深刻。

1、掃一掃

一定程度上，MIUI 8的掃一掃是對常見文字搜索的擴充，融合了很多逆天的功能。

掃一掃不僅限於日常的條碼與二維碼，還支持掃立淘、翻譯、掃題搜題、掃名片、掃文檔等。

以筆者的使用習慣來看，掃立淘的功能很強大，見到心儀的物品立刻掃一掃，手機就能夠搜索出該物品在淘寶商家的價格，幫助我們做出最合適的消費選擇。

對於學生朋友，掃題功能或許更為實用，支持初一至高三的全科目題型的解答，使用後還會生成學習報告，進一步幫助鞏固知識點。

2、應用、手機分身

MIUI 8獨有「分身術」功能，而這種分身不僅限於某些社交應用的雙開，更可以一步讓手機完成「分身」，即通過設置不同密碼/指紋登陸不同桌面，同時分身間的數據也是互相隔離，加密存儲的。

在手機暗藏我們眾多隱私的今天，這項功能在一些場景中會有更多意義，比如別人暫藉手機時，悄然進入「訪客」帳戶，隱藏一些比較私密的應用，既不會讓人察覺，又保護了自己的隱私。

3、其他小功能：長截屏和計算器

計算器也全新升級，可以實現隨時修改計算步驟，還支持中文大小寫轉換，並且支持匯率、個稅、房貸計算、單位轉換等方面的計算，非常實用。

還加入了長截圖功能，不僅是常規的滾動截屏，而且可以上下拖動需要截屏的區域，支持精準裁剪、標記、馬賽克塗抹，方便日常較長郵件、網頁的分享編輯。

廣告減少，持續優化

MIUI 7的廣告屢次被吐槽，經過實測，廣告問題在MIUI 8當中已經得到了一定改善。

天氣、安全中心、日曆當中的信息流推送都可以手動選擇關閉，但是仍保留了一些「頑固的廣告」，並不影響整體使用。

MIUI負責人洪峰也表示，目前的廣告是一種商業模式的探索，用戶對於廣告的抱怨很大程度上是源於MIUI後台的運營問題，未來會持續優化，將信息流與用戶的需求做更好的結合。

另外，在這個網紅、直播流行的年代，MIUI 8也與時俱進，融合了小米直播，未來會更好地結合小米手機的相機功能，帶來更多直播特效。

在支付方面，MIUI 8也有較大的進展，目前已經確定在9月底，支付寶與微信都會相繼適配指紋支付，而MI Pay也將於8月開啟內測，由於紅米Pro並不具備NFC功能，遺憾與MI Pay無緣。

整體來看，MIUI 8的功能亮點頗多，廣告有所減少，未來還會完善更多功能，值得小米用戶去升級，是紅米Pro的加分項。

7、評測總結

紅米Pro作為定位高於紅米Note的紅米旗艦，在硬體性能和定價方面延續了紅米系列一貫的高性價比基因。

CNC金屬一體機身設計以及表面的金屬拉絲處理令紅米Pro獲得了較高的顏值，這對於有著「千元標杆」帽子的紅米系列手機來說，可以稱得上是一種突破，甚至刷新了外界對於紅米手機的慣有印象。

CNC金屬一體機身，這在小米的手機產品中尚屬首次。

紅米Pro是小米首款搭載了雙攝像頭的手機、是紅米系列首款使用正面按壓式指紋識別的手機、同時也是小米首款使用OLED螢幕的手機。

全網通2.0、雙卡雙待、在功能配置方面完備，沒有明顯短板。

尤其是雙攝像頭，在保證高成像素質的前提下，大大提高了相機的可玩性，錦上添花。

最後一點，Helio X25作為聯發科的你去年度旗艦新品，在整體性能和功能方面相比前代Helio X10都有了比較大的進步和提升。

尤其是在CPU運算方面，得益於十核心架構，紅米Pro的計算能力已經與驍龍820已經不存在很大差距。

但是GPU性能仍然是聯發科的一大短板，在面對部分大型單機遊戲時，仍不免捉襟見肘。

對於大多數的手機中度用戶來說，售價1499元起的紅米Pro在同價位手機中工藝出眾，性價比十足，值得購買。

但對於手機重度用戶，尤其是遊戲重度用戶來講，紅米Pro並不合適。