售價2799元！全面屏旗艦金立M7發布：首發Helio P30，內置雙安全晶片

驅動中國2017年9月25日消息 從9月份開始，全面屏手機市場全面爆發，包括蘋果、三星以及一眾國產手機廠商紛紛推出全面屏手機。

5月26日金立S10發布會上，金立公開透露將在2017下半年推出全面屏手機，今天這款全面屏手機真的來了。

今日，金立在北京召開了全面屏旗艦金立M7媒體溝通品鑑會，金立首款全面屏旗艦M7，除了全面屏，定位商務旗艦的金立M7，還在主打的超級安全、超級續航、拍照成像方面再次提升。

這款內置雙安全晶片的全面屏商務旗艦售價僅為2799元。

主打安全方面，金立M7內置兩顆完全獨立的安全晶片，包含數據安全加密晶片和支付安全加密晶片，在安全加密上，強保護可以為贏家加密、密文存儲、拆解自毀等功能，為用戶提供更強的數據強保護。

在安全支付上，金立M7可以直接用來刷銀行卡，並且可以當做公交卡來使用，十分便利。

M7支持手機U盾，數字證書硬體加密保護更加安全;在這支付中，支持指紋加密2.0，可以一鍵調出付款碼，支付更加便捷。

可以說金立M7為用戶提供了一個完整的支付保護系統，在通信安全、數據安全、支付安全三個安全領域都有所提升。

值得一提的是，金立M7也支持人臉識別功能，可以亮屏解鎖和APP解鎖，通過3D掃描和多維檢測，讓人臉識別更加安全。

外觀設計上，金立M7採用全面屏設計，在遊戲中擁有更大的視野，在看視頻中有更窄的寬屏視頻黑邊。

機身採用金屬太陽紋工藝，在36到工序下，呈現獨特的金屬紋理和光澤，這個機身厚度也只有7.2mm，十分輕薄。

機身背部，M7的蓋板在玻璃和油墨層中加入了鈦-矽-鈦三個金屬鍍層，使得光線射入到蓋板表面時，通過鈦-矽-鈦三個金屬鍍層反射的光線疊加，釋放出炫彩生動的金屬光澤。

拍照方面，金立M7搭載1600W+800W後置雙攝像頭，支持硬體硬體引擎實時虛化，能夠輕鬆拍出背景虛化效果。

在逆光拍攝上，金立M7支持DSP硬體引擎和智能場景識別，軟硬結合下，逆光拍照也十分出色。

在自拍上，金立將S10的多人自拍功能也被移植到M7上，支持多人美顏自拍。

硬體配置方面，金立M7採用了AMOLED螢幕，DCI-P3色域100%覆蓋，支持HDR，支持護眼模式。

金立M7還擁有 6G+64G超大內存組合，行業首發聯發科八核 P30處理器，採用16nm 製程工藝，CPU頻率達到2.3GHz，性能強悍。

續航一直是金立手機的強項，這次M7也不例外，內置4000mAh大電池，支持18W快充和智能功耗管理。

機身配色方面，金立M7一共有香檳金、炫影黑、星耀藍、寶石藍、楓葉紅5種配色。

最後，金立還發布了另一款全面屏手機大金剛2。

售價方面，金立M7售價2799元將於9月26日線上線下同步開售，大金剛2售價1999元，9月30日開售。