預防驍龍820再熱 三星Galaxy S7正測試熱導管

【安卓中文網】關於三星Galaxy S7的傳聞越來越多，距離真機發布離我們也不太遠了。

之前有消息稱三星Galaxy S7將會推出兩個版本：基於三星自家Exynos 8890晶片和基於高通驍龍820晶片。

雖然高通已經表明驍龍820不會出現過熱問題，但是被驍龍810嚇到的用戶依舊心有餘悸。

似乎三星也為這個問題提前推出了解決辦法。

最新報導稱，三星下一代旗艦智慧型手機Galaxy S7將整合一種熱導管，這家公司正在測試不同熱導管類型和形狀，並且在今年年底前他們將最終決定是否會啟用這種熱導管。

值得一提的是三星Galaxy S7並不是首款整合熱導管的智慧型手機，索尼Xperia Z5 Premium，小米Mi Note頂配版以及OnePlus 2都已經使用了類似解決方案來試圖解決驍龍810晶片過熱問題。

結果如何大家也都能看的到。

只能希望高通自己給力了。