高通挖大坑：高燒不退的驍龍810處理器

關於高通驍龍 810 處理器的發熱問題從驍龍 810 沒有發布之前就有傳聞，直到驍龍 810 的手機上市之後這個問題也一直傳聞不斷，雖然高通方面一再否認，但是各種事實表明高通這首款 64 位的處理器確實存在著不少的問題。

高通驍龍 810 過熱可能導致用戶資料丟失

最近日本的通訊業巨頭 NTT DoCoMo 旗下的零售店 DoCoMo Shop 在自己的手機櫃檯上貼出這樣一則指示「Sony Xperia Z4、夏普（Sharp）AQUOS ZETA以及富士通（Fujitsu）ARROWS NX 等 3 款搭載高通驍龍 810 處理器的智慧型手機產品因採用最新處理器故處理速度非常快。

但卻容易發生過熱問題，因此用戶在使用這些手機時應該定期關閉電源（關機），或充電時請記得關機。

因為手機一旦過熱，可能會發生突然自動關機、無法正常啟動或數據丟失的風險。

」

高通驍龍 810 發熱問題由來已久

此前有媒體，個人和評測機構多次指出高通的驍龍 810 存在發熱問題，而這則聲明可以說給了高通一記響亮的耳光。

其實早在驍龍 810 沒有出貨之前就有曝驍龍 810 存在發熱量過大的問題，但隨後被高通闢謠。

但實際上在驍龍 810 出貨以後確實存在著大量的問題。

LG 是第一個使用高通驍龍 810 處理器的廠商，LG G Flex 2 是首款搭載高通驍龍 810 處理器的手機，今年的 1 月份在 CES 2015 展會上正式推出。

LG G Flex 2 發熱問題並不是十分突出，這可能與 LG G Flex 2 本身使用塑料材質機身以及出貨量不大有關。

但是到了 HTC One M9 上驍龍 810 的發熱問題完全暴露了出來。

在 MWC 2015 的 HTC One M9 發布會上有外媒曾經嘗試使用 HTC One M9 通過跑分軟體跑分但是 HTC One M9 卻提示手機的溫度過高，請待手機冷卻之後才嘗試。

此外根據國外網站的測試，他們同時在 HTC One M8/M9、LG G3、三星 Galaxy Note 4 和蘋果 iPhone6 Plus上運行了跨平台跑分應用 GFXBench，然後進行了溫度測試。

結果顯示，HTC One M9 的溫度竟高達 55.4°C，而其他手機都在 40°C 上下，最低的 Note 4 僅 37.8°C，第二高的 LG G3 也不過 42.2°C。

隨後可能是 HTC 方面也感覺到了 HTC One M9 存在的嚴重問題，迅速推送了新的系統更新，更新後的 HTC One M9 再次進行測試時僅 41.7 攝氏度，相比上一次測試下降了近 15 攝氏度，溫度已經控制到了正常水平。

但是這個降溫過程是通過主動降低手機 CPU 的頻率實現的，降頻之後的 HTC One M9 在性能上就大打折扣了。

不僅僅是 HTC，一向以「為發燒而生」的小米也在打高通的臉，在小米 Note 頂配版的發布會上小米的 CEO 雷軍稱小米 Note 頂配版採用的是驍龍 810 第三代產品，並且為了解決驍龍 810 散熱問題，小米專門申請了 5 項導熱專利，並稱高通和小米互派工程師對小米 Note 頂配版進行優化。

表面上看這是小米在自誇，但也側面證明了此前的驍龍 810 確實存在散熱問題。

但是不管小米使用的是第幾代的驍龍 810 產品，但對於晶片而言，顯然硬體部分是不會存在任何改動的，除了代工方面可能存在進一步完善之外，在方案設計和軟體層面上進行優化和調整是唯一的途徑，而通常解決過熱問題的辦法是進行動態頻率調節，也就是進行降頻處理，這也是歷代移動晶片的慣用手法。

剛發布的索尼 Xperia Z3+ 也沒能倖免，外媒放出了一則索尼 Xperia Z3+ 的上手視頻，該視頻主要是介紹索尼 Xperia Z3+ 的更具可玩性的拍照功能，但萬萬沒想到的是，在打開相機介面操作了一會後，手機發出「警報」：提示手機過熱，相機需要臨時關閉。

根源在於工藝落後

其中種種跡象都表明高通驍龍 810 確實存在發熱問題，而且發熱問題產生的根本原因在於高通使用的 20 nm 製程工藝根本無法駕馭發熱大戶 Cortex-A57。

如果不限制驍龍 810 的處理器頻率，驍龍 810 在高性能運行時就會散發出巨大的熱量。

而對處理器進行溫控調頻設定，當機身達到特定溫度後，處理器的最高時鐘頻率將會受到限制，也就是大家通常所說的降頻，處理器的性能就會大大的下降。

其實驍龍 810 發熱問題與高通無關，而與晶圓廠的製程有關，真正解決估計要等到台積電的 16nm 納米工藝後，也就是說其實驍龍 810 的發熱真正的根源在於目前採用的 20nm 製程，而不是高通的設計出了問題。

這也就是三星為什麼在 Exynos 7420 在發熱控制上比驍龍 810 強的原因，三星 Exynos 使用的是目前最先進的 14 nm 製程。

而有傳聞高通已經放棄了高通驍龍 810 的改良版，而專注全力研製下一代產品驍龍 820 產品。